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पैकेजिंग विवरण:मानक पैकेज
भाग संख्या:एसपीसी564ए70एल7सीएफबीआर
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc/Vdd):1.14 वी ~ 1.32 वी
डेटा कन्वर्टर्स:ए/डी 34x12बी
भाग संख्या:CY8C5668AXI-LP034
स्लीप मोड:2μए
हाइबरनेट मोड:RAM प्रतिधारण के साथ 300nA हाइबरनेट मोड
भाग संख्या:CY8C4247AZI-L475
डेटा कन्वर्टर्स:A/D 16x12b SAR; ए/डी 16x12बी एसएआर; D/A 4x8b डी/ए 4x8बी
मुख्य:एआरएम कोर्टेक्स M0
भाग संख्या:TDA4VE88TGAALZRQ1
आर्किटेक्चर:डीएसपी, एमसीयू, एमपीयू
रैम का आकार:1.5 एमबी
भाग संख्या:TDA4VL21HGAALZRQ1
ऑन-चिप L3 रैम:4 एमबी तक
स्पीड:4266 एमटी/एस तक
भाग संख्या:DRA829VMTGBALFRQ1
आई/ओ की संख्या:226
पैकेज / पिन:एफसीबीजीए (एएलएफ)827
भाग संख्या:DRA829VMTGBALFR
जीएफएलओपीएस:96 जीएफएलओपीएस
स्पीड:4266 एमटी/एस तक
भाग संख्या:DRA829JMTGBALFRQ1
पैकेट:एफसीबीजीए (827)
आकार:24.0 मिमी × 24.0 मिमी
भाग संख्या:TDA4VM88TGBALFR
आई/ओ की संख्या:226
रैम का आकार:1.5 एमबी
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