भाग संख्या:CY9BF322LPMC1-G-MNE2
मुख्य क्षेत्र:256 किलोबाइट्स तक
ऊपरी बैंक:240 किलोबाइट्स
भाग संख्या:STM32F051T8Y6
मैं / ओएस:55
सहने की क्षमता:5 वी
भाग संख्या:STM32F051C4T6
रैम का आकार:8 के एक्स 8
फ्लैश मेमोरी:16 से 64 किलोबाइट्स
भाग संख्या:STM32F051C4U6
कोर प्रोसेसर:एआरएम® कॉर्टेक्स®-एम0
कार्यक्रम स्मृति आकार:16 केबी
भाग संख्या:R5F102AAASP
पता स्थान:1 एमबी
ऑन-चिप रैम:256 बी से 2 केबी
भाग संख्या:R5F100ACASP
कोर प्रोसेसर:आरएल78
कोर आकार:16-बिट
भाग संख्या:R7FA2E1A73CFJ
कोड फ्लैश मेमोरी:128-केबी
डेटा फ्लैश मेमोरी:4-केबी
भाग संख्या:एसटीएम32यू575एजीआई6
एएचबी:32-बिट
वीडीडी:1.71 वी से 3.6 वी
भाग संख्या:STM32U585AII6Q
बिजली की आपूर्ति:1.71 वी से 3.6 वी
तरीका:लो-पावर बैकग्राउंड ऑटोनॉमस मोड (LPBAM)
भाग संख्या:STM32U585AII6
2 मोड बंद करो:16-किबाइट SRAM के साथ 4.0 µA
चलने का मोड:19.5 μA/मेगाहर्ट्ज रन मोड @ 3.3 वी
भाग संख्या:एसटीएम32यू575सीजीटी6
परिचालन तापमान:-40 डिग्री सेल्सियस ~ 85 डिग्री सेल्सियस (टीए)
एमसीयू:160 मेगाहर्ट्ज
भाग संख्या:STM32U575CIU6
डीएमए:16 चैनल
डेटा रैम आकार:786 केबी
