भाग संख्या:CY8C614AAZI-S2F14
श्रृंखला:पीएसओसी® 6
एडीसी:एसएआर
भाग संख्या:CY8C614AAZI-S2F44
आई/ओ की संख्या:102
रैम का आकार:1 एमबी
भाग संख्या:CY8C6148LQI-S2F42
ऑन-चिप क्रिस्टल ऑसिलेटर्स:16 से 35 मेगाहर्ट्ज, और 32 किलोहर्ट्ज़
सक्रिय सीपीयू वर्तमान ढलान ऑपरेशन:1.1 वी कोर
भाग संख्या:CY8C6148BZI-S2F44
परिचालन तापमान:-40 डिग्री सेल्सियस 85 डिग्री सेल्सियस
प्रचालन वोल्टेज:1.7 वी 3.6 वी
भाग संख्या:CY8C6148AZI-S2F44
क्रिप्टोग्राफिक्स त्वरक:एईएस, 3डीईएस, आरएसए, एसएचए-512, एसएचए-256 और ईसीसी
डीएमए चैनल:62
भाग संख्या:CY8C6137FDI-F02T
रफ़्तार:150 मेगाहर्ट्ज
प्रोग्राम मेमोरी प्रकार:चमक
भाग संख्या:CY8C6137BZI-F54
माउन्टिंग का प्रकार:माउंट सतह
टाइप:माइक्रोकंट्रोलर आईसी
भाग संख्या:CY8C6137BZI-F34
आंतरिक मुख्य थरथरानवाला:8 मेगाहर्ट्ज आंतरिक मुख्य थरथरानवाला (आईएमओ)
एप्लिकेशन फ्लैश:512KB एप्लिकेशन फ्लैश
भाग संख्या:CY8C6117FDI-F02T
रफ़्तार:50 मेगाहर्ट्ज
प्रोग्राम करने योग्य जीपीआईओ:100 प्रोग्राम करने योग्य जीपीआईओ तक
भाग संख्या:CY8C6145LQI-S3F62
छह एससीबी:SPI, I2C, या UART के रूप में कॉन्फ़िगर करने योग्य
वन डीप स्लीप एससीबी:SPI या I2C के रूप में विन्यास योग्य
भाग संख्या:CY8C6116BZI-F54
डेटा कन्वर्टर्स:ए/डी 8x12बी एसएआर; डी/ए 1x12बी
सहायता:पढ़ें-लिखते-लिखते (RWW)
भाग संख्या:CY8C6145LQI-S3F12
कोर आकार:32-बिट
पैकेज / मामला:68-वीएफक्यूएफएन एक्सपोज्ड पैड
