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उत्पाद विवरण:
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| भाग संख्या: | बीसीएम56880बी0केएफएसबीजी | बैंडविड्थ: | 12.8 टीबी/सेकंड |
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| प्राथमिक बाजार: | डेटा सेंटर | नमूना I/O विन्यास: | 32x 400GbE, 64x 200GbE, 128x 100GbE |
| प्रमुखता देना: | BCM56880B0KFSBG एकीकृत सर्किट आईसी चिप,ईथरनेट स्विच आईसी एकीकृत चिप,BCM56880B0KFSBG इलेक्ट्रॉनिक आईसी चिप्स |
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BCM56880B0KFSBG उच्च क्षमता StrataXGS Trident4 ईथरनेट स्विच चिप
उत्पाद का विवरणBCM56880B0KFSBG
BCM56880B0KFSBG प्रदर्शन, क्षमता,अगली पीढ़ी के डेटा सेंटर और क्लाउड कंप्यूटिंग वातावरणों के साथ-साथ उच्च बैंडविड्थ उद्यम और मोबाइल नेटवर्क अनुप्रयोगों के लिए सेवा आवश्यकताएं. BCM56880B0KFSBG की Trident 4 आर्किटेक्चर न्यूनतम शक्ति बनाए रखते हुए बहुत अधिक पोर्ट घनत्व पर पूर्ण, उपयोगकर्ता-प्रोग्राम करने योग्य अग्रेषण और साधन क्षमताएं प्रदान करती है,विलंबता और बोर्ड पदचिह्न.
उत्पाद की विशेषताएंBCM56880B0KFSBG
एंटरप्राइज़ डेटा सेंटर और कैंपस नेटवर्क में अगली बड़ी प्रगति को सक्षम करता है, जो एक कंपाइलर-प्रोग्राम करने योग्य वास्तुकला के साथ 128x100GbE या 32x400GbE स्विचिंग और रूटिंग का समर्थन करता है
मानक ईथरनेट स्विच/रूटिंग और उन्नत नेटवर्क कार्यक्षमता जैसे डीडीओएस सुरक्षा, एप्लिकेशन लोड संतुलन और बड़े पैमाने पर एनएटी दोनों को लागू करने के लिए लचीलापन प्रदान करता है
एक अत्यंत समृद्ध, एंटरप्राइज-ग्रेड सुविधा सेट के साथ एक उच्च डिग्री सुविधा समवर्ती
उद्योग में अग्रणी पैकेट बफर और डेटाबेस आकार
IFA 2.0 (Inband Flow Analyzer संस्करण 2) के लिए समर्थन सहित व्यापक प्रोग्राम करने योग्य इन-बैंड टेलीमेट्री
चिप पर चार गीगाहर्ट्ज़ वर्ग के प्रोसेसर जो शक्तिशाली आउट-बैंड (स्ट्रीमिंग) टेलीमेट्री और ब्रॉडकॉम द्वारा प्रदान किए गए विभिन्न एम्बेडेड अनुप्रयोगों को सक्षम करते हैं
भार संतुलन और गतिशील भार संतुलन, गतिशील समूह बहुपथ, लचीला हैशिंग, विलंबता आधारित ईसीएन मार्किंग सहित भीड़ प्रबंधन सुविधाओं की एक विस्तृत विविधता,और हाथी प्रवाह का पता लगाने और फिर से प्राथमिकता
एंटरप्राइज़ नेटवर्क में बैंडविड्थ आवश्यकताओं के लिए आर्किटेक्चर स्केलेबिलिटीः 2.0T से 12.8T तक उपलब्ध SKUs, सभी एक ही NOS और हार्डवेयर कोड बेस के साथ समर्थित हैं
BroadviewTM Gen 4 एकीकृत नेटवर्क उपकरण सुविधा सेट और सॉफ्टवेयर सूट, नेटवर्क ऑपरेटरों को पैकेट प्रवाह व्यवहार, यातायात प्रबंधन की स्थिति में पूर्ण दृश्यता प्रदान करता है,और आंतरिक प्रदर्शन स्विच
उद्योग के सर्वश्रेष्ठ प्रदर्शन, सबसे लंबी पहुंच 50G PAM-4 एकीकृत SerDes कोर के 256 उदाहरणों तक का उपयोग करके मजबूत कनेक्टिविटी,ऑप्टिकल और प्रत्यक्ष संलग्न तांबे (DAC) लिंक की एक विस्तृत विविधता के लिए सक्षम
उद्योग का पहला स्विच चिप पूरी तरह से 7 एनएम प्रक्रिया प्रौद्योगिकी में लागू किया गया
अनुप्रयोगBCM56880B0KFSBG
डेटासेंटर प्रोग्राम करने योग्य ToR (टॉप-ऑफ-रैक)
डेटासेंटर पत्ता/पीठ रेखा
कोर एग्रीगेशन
सर्वर चेसिस में स्विच ब्लेड
एक स्विच चेसिस में लाइन कार्ड और कपड़े
सीमा/डेटा सेंटर इंटरकनेक्ट (डीसीआई)
प्रवेश द्वार
डीडीओएस सुरक्षा
अनुप्रयोग भार संतुलन
बड़े पैमाने पर एनएटी
स्टॉक में अन्य इलेक्ट्रॉनिक घटक
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भाग संख्या |
पैकेज |
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MAX4375TEUB |
एमएसओपी10 |
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F49L800BA-70TG |
TSOP48 |
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FM31278 |
एसओपी14 |
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RMPA5255 |
QFN16 |
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MP2489DQ |
QFN-6 |
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FSBH0170NY |
डीआईपी8 |
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: क्या आपके उत्पाद मूल हैं?
एकः हाँ, सभी उत्पादों मूल हैं, नया मूल आयात हमारा उद्देश्य है।
प्रश्न: आपके पास कौन से प्रमाण पत्र हैं?
उत्तर: हम आईएसओ 9001:2015 प्रमाणित कंपनी और ईआरएआई के सदस्य हैं।
प्रश्न: क्या आप छोटी मात्रा के आदेश या नमूने का समर्थन कर सकते हैं? क्या नमूना निःशुल्क है?
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प्रश्न: लीड टाइम के बारे में क्या?
एकः हम 5 कार्य दिवसों के भीतर स्टॉक भागों जहाज कर सकते हैं. अगर स्टॉक के बिना, हम अपने आदेश मात्रा के आधार पर आप के लिए नेतृत्व समय की पुष्टि करेंगे.
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