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उत्पाद विवरण:
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| भाग संख्या: | THGAMVG8T13BAIL | क्रमिक पढ़ा: | 400 एमबी/एस |
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| आपूर्ति वोल्टेज - मैक्स: | 3.6 वी | अधिकतम ऑपरेटिंग तापमान: | + 85 सी |
| नमी संवेदनशील: | हाँ | पैकेज: | 153-एफबीजीए |
153FBGA 32GB 400MB/s मेमोरी आईसी THGAMVG8T13BAIL एकीकृत सर्किट चिप
उत्पाद का विवरणTHGAMVG8T13BAIL
THGAMVG8T13BAIL e-MMCTM NAND फ्लैश मेमोरी बिट कॉलम स्टैक्ड (BiCS) FLASHTM 3D तकनीक को लागू करती है।
विनिर्देशTHGAMVG8T13BAIL
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भाग संख्या |
THGAMVG8T13BAIL |
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400 एमबी/सेकंड |
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+ 85 C |
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नमी के प्रति संवेदनशीलः |
हाँ |
विशेषताएंTHGAMVG8T13BAIL से
16GB से 128GB तक की मेमोरी
BiCS 3D NAND तकनीक
मल्टी-लेवल सेल (एमएलसी) तकनीक
स्टॉक में अन्य इलेक्ट्रॉनिक घटक
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भाग संख्या |
पैकेज |
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XC3S700AN-4FGG484I |
BGA484 |
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AD8155ACPZ |
LFCSP64 |
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P1020NSE2HFB |
बीजीए |
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P1010NSN5DFA |
बीजीए |
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EP2SGX130GF1508C3N |
बीजीए |
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PEX8749-BA80BCG |
बीजीए |
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: क्या आपके उत्पाद मूल हैं?
एकः हाँ, सभी उत्पादों मूल हैं, नया मूल आयात हमारा उद्देश्य है।
प्रश्न: आपके पास कौन से प्रमाण पत्र हैं?
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एकः हम 5 कार्य दिवसों के भीतर स्टॉक भागों जहाज कर सकते हैं. अगर स्टॉक के बिना,हम आपके आदेश मात्रा के आधार पर आप के लिए नेतृत्व समय की पुष्टि करेगा
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