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उत्पाद विवरण:
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| भाग संख्या: | XC7K70T-L2FBG676E | एलएबी/सीएलबी की संख्या: | 5125 |
|---|---|---|---|
| तर्क तत्वों/कोशिकाओं की संख्या: | 65600 | कुल रैम बिट्स: | 4976640 |
| वोल्टेज आपूर्ति: | 0.97 वी ~ 1.03 वी | परिचालन तापमान: | 0 डिग्री सेल्सियस ~ 100 डिग्री सेल्सियस (टीजे) |
एकीकृत सर्किट चिप XC7K70T-L2FBG676E FPGA चिप BBGA676 उच्च प्रदर्शन
XC7K70T-L2FBG676E का उत्पाद विवरण
XC7K70T-L2FBG676E फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे है, जो कम अधिकतम स्थिर शक्ति के लिए स्क्रीन किया गया है और कम कोर वोल्टेज पर काम कर सकता है।पैकेज 676-एफसीबीजीए (27x27) है।
XC7K70T-L2FBG676E की विशिष्टता
| भाग संख्या: | XC7K70T-L2FBG676E | DDR3 इंटरफेस: | 1,866 एमबी/एस तक |
|---|---|---|---|
| डुअल-पोर्ट ब्लॉक रैम: | 36 केबी | कोर वोल्टेज प्रक्रिया प्रौद्योगिकी: | 1.0 वी |
| कोर वोल्टेज विकल्प: | 0.9वी | आई/ओ की संख्या: | 300 |
की सुविधाएंXC7K70T-L2FBG676E
सामान्य प्रश्न
> क्या आपके उत्पाद मूल हैं?
एक: हाँ, सभी उत्पाद मूल हैं, नया मूल आयात हमारा उद्देश्य है।
प्रश्न: आपके पास कौन से प्रमाण पत्र हैं?
A: हम ISO 9001:2015 प्रमाणित कंपनी और ERAI के सदस्य हैं।
प्रश्न: क्या आप छोटी मात्रा के आदेश या नमूने का समर्थन कर सकते हैं? क्या नमूना नि: शुल्क है?
एक: हाँ, हम नमूना आदेश और छोटे आदेश का समर्थन करते हैं। नमूना लागत आपके आदेश या परियोजना के अनुसार अलग है।
प्रश्न: मेरे आदेश को कैसे शिप करें?क्या ये सुरक्षित है?
ए: हम एक्सप्रेस टू शिप का उपयोग करते हैं, जैसे कि डीएचएल, फेडेक्स, यूपीएस, टीएनटी, ईएमएस। हम आपके सुझाए गए फारवर्डर का भी उपयोग कर सकते हैं। उत्पाद अच्छी पैकिंग में होंगे और सुरक्षा सुनिश्चित करेंगे और हम आपके ऑर्डर को उत्पाद की क्षति के लिए जिम्मेदार हैं।
क्यू: नेतृत्व समय के बारे में क्या?
ए: हम 5 कार्य दिवसों के भीतर स्टॉक भागों को भेज सकते हैं। यदि स्टॉक के बिना, हम आपके ऑर्डर मात्रा के आधार पर आपके लिए लीड टाइम की पुष्टि करेंगे।
व्यक्ति से संपर्क करें: Sales Manager
दूरभाष: 86-13410018555
फैक्स: 86-0755-83957753
