दXCVU125-2FLVB1760IXilinx की Virtex UltraScale श्रृंखला से एक उच्च अंत क्षेत्र-प्रोग्राम करने योग्य गेट सरणी (FPGA) है, जिसे एक उन्नत 20nm प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित किया गया है। उच्च कंप्यूटिंग शक्ति की मांगों को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है,उच्च बैंडविड्थ, और उच्च विश्वसनीयता, यह डेटा केंद्रों, 5 जी संचार, एएसआईसी प्रोटोटाइपिंग और उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग जैसे क्षेत्रों में एक मुख्य घटक के रूप में कार्य करता है।
शेन्ज़ेन मिंगजियाडा इलेक्ट्रॉनिक्स कं, लिमिटेडबीस साल से अधिक समय से इलेक्ट्रॉनिक घटक उद्योग में गहराई से शामिल है और वर्तमान में उच्च अंत Xilinx Virtex UltraScale श्रृंखला मॉडल का दीर्घकालिक स्टॉक रखता है:XCVU125-2FLVB1760I.
XCVU125-2FLVB1760Iप्रमुख विनिर्देश
निर्माता: Xilinx
उत्पाद श्रृंखलाः Virtex® UltraScaleTM
मॉडल: XCVU125-2FLVB1760I
तार्किक तत्वः 1,566,600 LE
LAB/CLB की संख्याः 89,520
कुल रैम बिट्सः 90,726,400 बिट्स (लगभग 88.6 एमबीट)
डीएसपी स्लाइसः 1,200
I/O पिन की संख्याः 702
ऑपरेटिंग वोल्टेजः 0.922 V से 0.979 V
ऑपरेटिंग तापमानः -40°C से +100°C (औद्योगिक ग्रेड)
पैकेज प्रकारः 1760-FCBGA (42.5 मिमी x 42.5 मिमी)
माउंटिंग विधिः सतह माउंट (SMD/SMT)
ट्रांससीवर गतिः 30.5 Gb/s तक GTY ट्रांससीवर का समर्थन करता है
प्रक्रिया नोडः 20 एनएम प्रक्रिया
वर्टेक्स अल्ट्रास्केल श्रृंखला के प्रमुख प्रौद्योगिकी लाभ
दXCVU125-2FLVB1760IXilinx के उन्नत 20nm UltraScale आर्किटेक्चर पर आधारित है, जो प्रदर्शन, एकीकरण और बिजली की खपत में व्यापक सफलता प्रदान करता है।
1. असाधारण प्रणाली प्रदर्शन
उच्चतम लॉजिक घनत्वः 1.56 मिलियन तक लॉजिक कोशिकाओं के साथ, 1,200 डीएसपी स्लाइस और 88.6 एमबीआईटी एम्बेडेड मेमोरी के साथ, यह जटिल एल्गोरिदम और बड़े पैमाने पर डेटा प्रसंस्करण को आसानी से संभालता है।
अल्ट्रा-हाई-स्पीड सीरियल ट्रांससीवरः एकीकृत 30.5 Gb/s GTY ट्रांससीवर 28G चिप-टू-चिप और चिप-टू-फाइबर बैकप्लेन डिजाइनों का समर्थन करते हैं,400जी नेटवर्क और हाई स्पीड इंटरकनेक्ट के लिए मजबूत भौतिक परत समर्थन प्रदान करना.
उन्नत मेमोरी इंटरफेस: 2400 एमबी/सेकंड डीडीआर4 का समर्थन करता है, जो विभिन्न प्रक्रियाओं, वोल्टेज,और तापमान (पीवीटी) उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग की मांग मेमोरी बैंडविड्थ आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए.
2प्रोग्राम करने योग्य प्रणाली एकीकरण
एकीकृत हार्ड आईपी: इसमें 100G ईथरनेट मैक और 150G इंटरलेकेन कोर शामिल हैं, जिससे उच्च गति नेटवर्क प्रणालियों की डिजाइन जटिलता में काफी कमी आती है और विकास चक्र कम हो जाते हैं।
लचीला घड़ी प्रबंधन: एकीकृत वीसीएक्सओ और अंशीय चरण-लॉक लूप (एफपीएलएल) घड़ी घटक लागत को कम करते हैं और सिस्टम घड़ी लचीलापन को बढ़ाते हैं।
3कुल शक्ति अनुकूलन
गतिशील शक्ति में कमीः पिछली पीढ़ी की विर्टेक्स-7 श्रृंखला की तुलना में कुल बिजली की खपत 40% तक कम हो जाती है।
फाइन-ग्रैनेड क्लॉक गेटिंगः फाइन-ग्रैनेड क्लॉक गेटिंग एक एएसआईसी जैसी क्लॉक आर्किटेक्चर के माध्यम से प्राप्त की जाती है, प्रभावी रूप से अनावश्यक गतिशील बिजली की खपत को कम करती है।
उन्नत लॉजिक सेल पैकेजिंग: एक अनुकूलित सिस्टम लॉजिक सेल पैकेजिंग डिजाइन गतिशील बिजली की खपत को और कम करता है।
4त्वरित डिजाइन उत्पादकता
पिन संगतताः पिन संगत Kintex UltraScale उपकरणों के साथ, आसान डिजाइन उन्नयन और मंच माइग्रेशन के लिए लचीला स्केलेबिलिटी प्रदान करता है।
निर्बाध प्रक्रिया माइग्रेशनः 20nm प्लैनर प्रक्रियाओं से 16nm FinFET में निर्बाध पिन माइग्रेशन का समर्थन करता है, ग्राहक डिजाइन निवेश की रक्षा करता है।
विवाडो टूल्स के साथ सह-अनुकूलनः Xilinx VivadoTM डिज़ाइन सूट के साथ गहन एकीकरण डिजाइन अभिसरण को तेज करता है।
मिंगजियाडा इलेक्ट्रॉनिक्स ⭐ उच्च अंत Xilinx FPGAs के अपने पेशेवर आपूर्तिकर्ता
मिंगजियाडा इलेक्ट्रॉनिक्स लंबे समय से उच्च अंत प्रोग्रामेबल तर्क उपकरणों की आपूर्ति में विशेषज्ञता रखता है।XCVU125-2FLVB1760Iहमारे प्रमुख स्टॉक मॉडलों में शामिल किया गया है, किसी भी समय ग्राहकों को पूरा करने के लिए तैयार है
स्टॉक में आपूर्ति, वास्तविकता की गारंटी
पर्याप्त इन्वेंट्रीः थोक स्टॉकXCVU125-2FLVB1760Iउपलब्ध, छोटे बैच प्रोटोटाइप और बड़े पैमाने पर उत्पादन दोनों का समर्थन
ब्रांड-न्यू और ओरिजिनलः 100% प्रत्यक्ष आपूर्ति मूल निर्माता चैनलों से, नए या नवीनीकृत इकाइयों को खत्म करना; अनुरोध पर उपलब्ध बैच नंबर।
तेजी से डिलीवरी: शेन्ज़ेन में स्टॉक, उसी दिन शिपिंग के साथ उपलब्ध; डीएचएल, फेडएक्स, या यूपीएस के माध्यम से वैश्विक रसद वितरण
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