कंपनी ब्लॉग के बारे में आपूर्ति Xilinx VirtexTM UltraScale+TM VU19P FPGAs:XCVU19P

आपूर्ति Xilinx VirtexTM UltraScale+TM VU19P FPGAs:XCVU19P

शेन्ज़ेन मिंगजियाडा इलेक्ट्रॉनिक्स कं, लिमिटेडइलेक्ट्रॉनिक घटकों की बिक्री में विशेषज्ञता, हम उत्पादों का एक समृद्ध चयन, सटीक आपूर्ति श्रृंखला प्रबंधन, साथ ही व्यापक तकनीकी सहायता प्रदान करते हैं।कंपनी ग्राहकों को कुशल सेवाएं प्रदान करने के लिए प्रतिबद्ध है।, सुविधाजनक, उच्च गुणवत्ता वाले इलेक्ट्रॉनिक घटकों की खरीद का अनुभव।

हम मुख्य रूप से उत्पादों की एक श्रृंखला से निपटते हैं जैसेःएकीकृत सर्किट आईसी, 5जी चिप, नई ऊर्जा आईसी, आईओटी चिप, ब्लूटूथ चिप, ऑटोमोटिव चिप, आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस आईसी, ईथरनेट आईसी, मेमोरी चिप, सेंसर, आईजीबीटी मॉड्यूल आदि।

Xilinx VirtexTM UltraScale+TM VU19P FPGA का परिचय
Xilinx ने सबसे उन्नत ASIC और SoC प्रौद्योगिकियों के प्रोटोटाइप और अनुकरण को सक्षम करने के लिए दुनिया का सबसे बड़ा FPGA, VirtexTM UltraScale+TM VU19P पेश किया है।साथ ही जटिल एल्गोरिदमों का विकास.

Xilinx VirtexTM UltraScale+TM VU19P उत्पाद लाभ
VirtexTM UltraScale+TM VU19P FPGA उच्चतम क्षमता FPGA अब AMD द्वारा उत्पादन में

Xilinx Virtex UltraScale+ VU19P FPGA सबसे उन्नत ASIC और SoC प्रौद्योगिकियों के प्रोटोटाइप और अनुकरण के साथ-साथ जटिल एल्गोरिदम के विकास को सक्षम करता है।वीयू19पी एफपीजीए एएमडी द्वारा अब तक निर्मित एकल डिवाइस पर उच्चतम लॉजिक घनत्व और आई/ओ गिनती प्रदान करता है, विकसित प्रौद्योगिकियों में मांगों के नए वर्गों को संबोधित करना।

प्रमुख विशेषताएं और लाभ
उच्चतम तार्किक क्षमता
9 मिलियन सिस्टम लॉजिक सेल डिजाइनरों को बड़े पैमाने पर, अधिक जटिल डिजाइनों का अनुकरण और प्रोटोटाइप करने और परीक्षण उपकरण विक्रेताओं के लिए अनुकूलित परीक्षण लॉजिक बनाने की अनुमति देते हैं।

I/O क्षमता और बैंडविड्थ
बड़े पैमाने पर I/O बैंडविड्थ न केवल मल्टी-FPGA इंटरकनेक्ट के लिए आदर्श है बल्कि इंजीनियरों को तेजी से लागू करने के लिए बाहरी मेमोरी प्रकारों और दरों की एक विस्तृत श्रृंखला को जोड़ने की अनुमति देता है,राज्य की जानकारी का गहन भंडारण.

उच्च-गति ट्रांससीवर
80 GTY (28 Gb/s) ट्रांससीवर 4.5 Tb/s तक ट्रांससीवर बैंडविड्थ प्रदान करते हैं,जो उभरते इंटरफेस मानकों और प्रोटोकॉल का उपयोग करते हुए उच्च बंदरगाह घनत्व परीक्षण उपकरण और अगली पीढ़ी के प्लेटफार्मों के लिए उपयुक्त है.

बेहतर शीतलन
ढक्कन रहित पैकेजिंग एक इष्टतम शीतलन समाधान प्रदान करता है जो डिजाइनरों को प्रदर्शन की सीमाओं को चरम तक बढ़ाने की अनुमति देता है।थर्मल रूप से सीमित वातावरण में उच्च प्रदर्शन प्रणाली को तैनात करना अब पहले से कहीं अधिक आसान है.

आवेदन
> अनुकरण
> प्रोटोटाइप बनाना
> परीक्षण और माप
> डाटा सेंटर
> वायर्ड संचार
> एयरोस्पेस और रक्षा