कंपनी ब्लॉग के बारे में एनएक्सपी डेवलपमेंट बोर्ड की आपूर्ति: एमसीयू और एमपीयू, ऑडियो, इंटरफेस

NXP डेवलपमेंट बोर्ड की आपूर्ति: MCU और MPU, ऑडियो, इंटरफेस

शेन्ज़ेन मिंगजियाडा इलेक्ट्रॉनिक्स कं, लिमिटेडइलेक्ट्रॉनिक घटकों का एक वैश्विक स्तर पर प्रसिद्ध अधिकृत स्वतंत्र वितरक है, जो वन-स्टॉप इलेक्ट्रॉनिक घटक खरीद सेवाएं प्रदान करने में विशेषज्ञता रखता है।

मुख्य उत्पाद श्रेणियां आपूर्ति की जाती हैं:

इंटीग्रेटेड सर्किट, 5G चिप्स, नई ऊर्जा ICs, IoT ICs, ब्लूटूथ ICs, वाहन नेटवर्किंग ICs, ऑटोमोटिव-ग्रेड ICs, संचार ICs, आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस ICs, मेमोरी ICs, सेंसर ICs, माइक्रो कंट्रोलर ICs, ट्रांससीवर ICs, ईथरनेट ICs, वाईफाई चिप्स, वायरलेस संचार मॉड्यूल, कनेक्टर और अन्य उत्पाद।

आपूर्ति और सेवा लाभ:

स्केलेबल इन्वेंटरी: 2 मिलियन से अधिक इन्वेंटरी SKU के साथ, हम छोटी मात्रा (1 टुकड़े से कम) से लेकर बड़े पैमाने पर ऑर्डर तक खरीद का समर्थन करते हैं।

तेजी से डिलीवरी: शेन्ज़ेन और हांगकांग में दोहरे गोदाम, 48 घंटे की प्रतिक्रिया समय और वैश्विक लॉजिस्टिक समर्थन के साथ।

मूल्य प्रतिस्पर्धात्मकता: मूल निर्माताओं से सीधे सोर्सिंग और एक सुव्यवस्थित आपूर्ति श्रृंखला मॉडल के माध्यम से लागत में कमी।

【MCU और MPU डेवलपमेंट बोर्ड】

1. माइक्रो कंट्रोलर (MCU): वास्तविक समय नियंत्रण और ऊर्जा दक्षता पर केंद्रित

MCU सीरीज: ये उत्पाद हाल के वर्षों में NXP के प्रमुख नवाचार फोकस का प्रतिनिधित्व करते हैं, जो पारंपरिक MCUs की प्रदर्शन सीमाओं से आगे बढ़ रहे हैं। उदाहरण के लिए, i.MX RT600 श्रृंखला एक Arm® Cortex®-M33 कोर को 300 MHz तक चलाने वाले Cadence Tensilica HiFi 4 ऑडियो DSP कोर के साथ जोड़ती है जो 600 MHz तक संचालित होता है, जो 32-बिट इमर्सिव ऑडियो प्लेबैक और वॉयस यूजर इंटरफेस के लिए अनुकूलित है। यह 4.5 MB तक ऑन-चिप SRAM और समृद्ध उच्च-बैंडविड्थ इंटरफेस प्रदान करता है जो वॉयस-सक्षम एज डिवाइस की क्षमता को अनलॉक करने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं। उसी परिवार के भीतर i.MX RT500 श्रृंखला एक Arm Cortex-M33 + Cadence Fusion F1 DSP आर्किटेक्चर का उपयोग करती है, जिसमें 5 MB तक सिस्टम SRAM शामिल है, और यहां तक ​​कि एक 2D GPU भी एकीकृत है। यह ऑडियो प्रोसेसिंग और पहनने योग्य उपकरणों को लक्षित करता है जिनकी फॉर्म फैक्टर और बिजली की खपत पर अत्यधिक मांग होती है।

2. एप्लीकेशन प्रोसेसर (MPU)

i.MX सीरीज एप्लीकेशन प्रोसेसर: i.MX 8X सीरीज को उदाहरण के रूप में लेते हुए, यह कई Arm Cortex-A35 एप्लीकेशन कोर, एक Cortex-M4F रियल-टाइम कोर और एक हाई-परफॉर्मेंस Tensilica HiFi 4 DSP को एकीकृत करता है। यह मल्टी-कोर हेटेरोजेनस आर्किटेक्चर प्री/पोस्ट-प्रोसेसिंग और स्पीच रिकॉग्निशन के लिए उन्नत मल्टी-कोर ऑडियो प्रोसेसिंग को सक्षम बनाता है, जबकि एकीकृत स्वतंत्र GPU और VPU सबसिस्टम कई डिस्प्ले चलाने का समर्थन करते हैं। यह उच्च मल्टीमीडिया और डिस्प्ले प्रदर्शन की मांग वाले जटिल अनुप्रयोगों को पूरा करता है। i.MX 8M Plus HiFi 4 DSP का भी समर्थन करता है, जो सिग्नल प्रोसेसिंग और न्यूरल नेटवर्क वर्कलोड को ऑफलोड करने के लिए OpenAMP जैसे रिमोट प्रोसेसिंग फ्रेमवर्क के माध्यम से मुख्य ऑपरेटिंग सिस्टम (Linux या Zephyr) के साथ सहयोग को सक्षम करता है।

【ऑडियो डेवलपमेंट बोर्ड】

अधिकांश ऑडियो-संबंधित डेवलपमेंट बोर्ड उच्च-गुणवत्ता वाले ऑडियो कोडेक या इंटरफेस को एकीकृत करते हैं। उदाहरण के लिए, MPC5645S डेवलपमेंट बोर्ड में ऑडियो आउटपुट के लिए एक हेडफोन एम्पलीफायर और 3.5 मिमी स्टीरियो जैक है। LPC54114 ऑडियो और वॉयस रिकॉग्निशन किट और NXH3670 SDK बोर्ड (कम-विलंबता वाले वायरलेस गेमिंग हेडसेट समाधान के लिए) दोनों Wolfson WM8904 ऑडियो कोडेक को एकीकृत करते हैं, जिसे I²C के माध्यम से नियंत्रित किया जाता है, जो व्यापक ऑडियो इनपुट/आउटपुट इंटरफेस प्रदान करता है।

जटिल ऑडियो एल्गोरिदम को संभालने के लिए, NXP कई चिप्स में समर्पित DSP को एकीकृत करता है। HiFi 4 DSP इनमें से सबसे अलग है, जो i.MX RT600 क्रॉसओवर MCUs और i.MX 8 सीरीज MPUs में दिखाई देता है। यह असाधारण कम्प्यूटेशनल दक्षता प्रदान करता है, जिसे विशेष रूप से ऑडियो डिकोडिंग, ध्वनि प्रभाव प्रसंस्करण और भाषण पहचान के लिए डिज़ाइन किया गया है। प्रदर्शन में, i.MX RT600 का Cortex-M33 कोर एप्लिकेशन लॉजिक और फ़ाइल सिस्टम को संभालता है, जबकि HiFi 4 DSP विशेष रूप से ऑडियो डिकोडिंग और प्रभाव प्रसंस्करण के लिए पाइपलाइन का प्रबंधन करता है।

【इंटरफेस डेवलपमेंट बोर्ड】

हाई-स्पीड सीरियल इंटरफेस: FlexComm इंटरफेस मॉड्यूल (i.MX RT सीरीज में आम) असाधारण लचीलापन प्रदान करता है, जिसे UART, SPI, I²C, या I²S के रूप में कॉन्फ़िगर किया जा सकता है, जो विभिन्न सेंसर, मेमोरी डिवाइस और ऑडियो उपकरण से कनेक्शन की सुविधा प्रदान करता है। कई डेवलपमेंट बोर्ड ऑटोमोटिव और औद्योगिक संचार आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए CAN और LIN बस प्रोटोकॉल का भी समर्थन करते हैं।

USB: USB इंटरफेस सर्वव्यापी हैं, जो डिवाइस, होस्ट और OTG मोड का समर्थन करते हैं। MCUXpresso SDK में USB स्टैक USB ऑडियो 2.0 का समर्थन करता है, जो कॉन्फ़िगरेशन टूल के साथ तेजी से कोड जनरेशन को सक्षम करता है।

वायरलेस कनेक्टिविटी: समर्पित वायरलेस डेवलपमेंट बोर्ड IoT और उपभोक्ता अनुप्रयोगों को लक्षित करते हैं, जैसे NXH3670 SDK बोर्ड। यह अल्ट्रा-लो-पावर, लो-लेटेंसी वायरलेस ऑडियो उत्पादों को विकसित करने के लिए ब्लूटूथ लो एनर्जी ऑडियो (LE ऑडियो) का समर्थन करने वाले एक चिप को एकीकृत करता है।