कंपनी ब्लॉग के बारे में सप्लाई ब्रॉडकॉम स्ट्रैटाएक्सजीएस® स्विच सॉल्यूशंसःटोमाहॉक अल्ट्रा,टोमाहॉक 6,टोमाहॉक 5,टोमाहॉक 4

आपूर्ति ब्रॉडकॉम स्ट्रैटएक्सजीएस® स्विच समाधान: टॉमहॉक अल्ट्रा, टॉमहॉक 6, टॉमहॉक 5, टॉमहॉक 4

शेन्ज़ेन मिंगजियाडा इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेडइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का एक प्रसिद्ध वितरक है। 'अपने ग्राहकों की सेवा करने और उन्हें लाभ पहुंचाने' के सिद्धांत का पालन करते हुए, हम उच्च गुणवत्ता वाले इलेक्ट्रॉनिक घटकों की एक व्यापक श्रृंखला पेश करते हैं।

आपूर्ति लाभ:

1. ब्रांड और गुणवत्ता: वास्तविक उत्पाद सुनिश्चित करने के लिए मूल निर्माताओं द्वारा अधिकृत

विश्व स्तर पर अग्रणी ब्रांडों का पोर्टफोलियो: हमने 500 से अधिक अग्रणी अंतरराष्ट्रीय सेमीकंडक्टर निर्माताओं के साथ मजबूत साझेदारी स्थापित की है

100% वास्तविक ओईएम उत्पाद: सभी घटकों को पूर्ण बैच ट्रैसेबिलिटी और ओईएम वारंटी के साथ सीधे निर्माताओं या अधिकृत चैनलों से प्राप्त किया जाता है।

सख्त गुणवत्ता नियंत्रण प्रणाली: आईएसओ 9001 गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली और आईएसओ 14001 पर्यावरण प्रबंधन प्रणाली के लिए प्रमाणित। व्यापक आवक निरीक्षण शून्य नकली और शून्य-दोष वाले उत्पाद सुनिश्चित करता है।

2. उत्पाद रेंज और स्टॉक: व्यापक रेंज, पर्याप्त स्टॉक

हाथ में स्टॉक: स्टॉक में 2 मिलियन से अधिक SKU, विशिष्ट, दुर्लभ और बंद किए गए घटकों को कवर करते हुए।

व्यापक कवरेज: 5जी चिप्स, नई ऊर्जा आईसी, आईओटी आईसी, ब्लूटूथ आईसी, इन-व्हीकल इंफोटेनमेंट आईसी, ऑटोमोटिव-ग्रेड आईसी, संचार आईसी, एआई चिप्स, मेमोरी आईसी, सेंसर आईसी, माइक्रोकंट्रोलर आईसी, ट्रांसीवर आईसी, ईथरनेट आईसी, वाई-फाई चिप्स, वायरलेस संचार मॉड्यूल, कनेक्टर, और बहुत कुछ।

वन-स्टॉप ऑर्डर पूर्ति: बहु-आपूर्तिकर्ता खरीद प्रक्रियाओं को सरल बनाते हुए, सामग्री के संपूर्ण बिल (बीओएम) खरीद का समर्थन करता है।

3. डिलिवरी और लॉजिस्टिक्स: तीव्र प्रतिक्रिया, वैश्विक कवरेज

एक्सप्रेस डिलीवरी: मानक ऑर्डर 1-3 दिनों के भीतर भेजे जाते हैं; घरेलू प्राथमिकता वाले आदेश 48 घंटों के भीतर भेजे गए; अत्यावश्यक अनुरोधों का 4 घंटे के भीतर जवाब दिया जाता है और 24 घंटे के भीतर भेज दिया जाता है।

ग्लोबल लॉजिस्टिक्स नेटवर्क: हांगकांग और शेनझेन में हमारे दोहरे गोदाम सिस्टम का लाभ उठाते हुए, अंतरराष्ट्रीय लॉजिस्टिक्स चैनलों के साथ मिलकर, हम प्रत्यक्ष वैश्विक शिपिंग का समर्थन करते हैं और कुशल सीमा शुल्क निकासी और सीमा पार डिलीवरी सेवाएं प्रदान करते हैं।

I. समाधान अवलोकन: टॉमहॉक उत्पाद लाइन की स्थिति

ब्रॉडकॉम का स्ट्रैटएक्सजीएस® टॉमहॉक हाइपरस्केल क्लाउड डेटा सेंटर, बड़े पैमाने पर एआई मॉडल क्लस्टर, उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग (एचपीसी) और वितरित स्टोरेज के लिए डिज़ाइन किए गए उच्च-प्रदर्शन स्विचिंग एएसआईसी का एक प्रमुख परिवार है। इसमें अल्ट्रा-हाई स्विचिंग क्षमता, हाई-डेंसिटी हाई-स्पीड पोर्ट, लॉसलेस आरओसीई, हार्डवेयर-लेवल एआई ट्रैफिक ऑप्टिमाइजेशन और एक एकीकृत सॉफ्टवेयर इकोसिस्टम है, जो 400जी फाउंडेशनल क्लाउड, एआई के लिए 800जी स्केल, 1.6टी हाइपरस्केल कंप्यूटिंग क्लस्टर से लेकर अल्ट्रा-लो-लेटेंसी टाइट-कपल्ड एचपीसी तक के चार प्रमुख परिदृश्यों को व्यापक रूप से कवर करता है। इसमें फ्लैगशिप चिप्स की चार पीढ़ियाँ शामिल हैं: टॉमहॉक 4, टॉमहॉक 5, टॉमहॉक 6, टॉमहॉक अल्ट्रा। यह प्रगतिशील बैंडविड्थ स्केलिंग और परिदृश्य-विशिष्ट भेदभाव द्वारा विशेषता एक व्यापक उत्पाद मैट्रिक्स बनाता है। पूरी श्रृंखला SOniC और ब्रॉडकॉम SDK के साथ संगत है, जो निर्बाध हार्डवेयर और सॉफ्टवेयर पुनरावृत्तियों को सक्षम करती है और उपकरण निर्माताओं के लिए विकास लागत और क्लाउड प्रदाताओं के लिए परिचालन लागत को काफी कम करती है।

टॉमहॉक श्रृंखला की मुख्य तार्किक वास्तुकला:

टॉमहॉक 4: 25.6 टीबीपीएस; 400G युग के लिए स्केलेबल क्लाउड फ़ाउंडेशन और मौजूदा डेटा केंद्रों के लिए मुख्यधारा अपग्रेड समाधान

टॉमहॉक 5: 51.2 टीबीपीएस, 800जी एआई स्केल-आउट क्लस्टर के लिए मानक चिप

टॉमहॉक 6: 102.4 टीबीपीएस, 1.6 टी अल्ट्रा-लार्ज-स्केल फैब्रिक जो 10,000 से अधिक कार्डों के साथ एआई प्रशिक्षण और अनुमान का समर्थन करता है

टॉमहॉक अल्ट्रा: 51.2 टीबीपीएस, अल्ट्रा-लो विलंबता के लिए समर्पित, एचपीसी और कसकर युग्मित स्केल-अप कंप्यूटिंग क्लस्टर के लिए डिज़ाइन किया गया

द्वितीय. प्रत्येक पीढ़ी के मुख्य विनिर्देश, वास्तुकला और समाधान लाभ

1. टॉमहॉक 4 (बीसीएम57750 श्रृंखला, 25.6 टीबीपीएस)

बुनियादी हार्डवेयर पैरामीटर्स

प्रक्रिया: 7 एनएम

कुल स्विचिंग क्षमता: 25.6 टीबीपीएस

सर्डेस: 50G PAM4 के 512 चैनल, लचीला पोर्ट कॉन्फ़िगरेशन: 64×400GbE / 128×200GbE / 256×100GbE

साझा बफर आर्किटेक्चर, RoCEv2 के लिए दोषरहित अनुकूलन, 5× भीड़ अवशोषण क्षमता, प्रवेश भीड़ के कारण पैकेट हानि को काफी कम करता है।

प्रमुख तकनीकी विशेषताएं

मानकीकृत 400G क्लाउड डेटा सेंटर प्लेटफ़ॉर्म

पहली पीढ़ी, 400 जीबीई के लिए बड़े पैमाने पर समर्थन, क्लाउड प्रदाताओं के स्पाइन-लीफ आर्किटेक्चर के साथ संगत, टॉप-ऑफ-रैक (टीओआर), स्पाइन और वितरित स्टोरेज गेटवे में उपयोग के लिए; वर्चुअलाइजेशन, सिंगल-पाथ लाइन-रेट VxLAN रूटिंग और NVMe स्टोरेज पूलिंग परिनियोजन का समर्थन करता है।

परिपक्व, दोषरहित ईथरनेट पारिस्थितिकी तंत्र

हार्डवेयर-स्तरीय ईसीएमपी अनुकूली लोड संतुलन, उच्च परिशुद्धता पीटीपी / सिंक्रनाइज़ ईथरनेट, और ब्रॉडव्यू जेन 3 इन-बैंड टेलीमेट्री, बड़े पैमाने पर आरडीएमए स्टोरेज और हल्के एआई प्रशिक्षण क्लस्टर का समर्थन करते हैं।

सीपीओ पूर्व-संगतता और कम-शक्ति डिज़ाइन

मल्टी-चिप समाधानों की तुलना में बिजली की खपत 75% कम हो गई; प्रारंभिक सह-पैकेज्ड ऑप्टिकल सत्यापन का समर्थन करता है; मौजूदा आईडीसी में कम लागत वाली क्षमता विस्तार के लिए प्राथमिक चिप के रूप में कार्य करता है।

विशिष्ट परिनियोजन परिदृश्य

सार्वजनिक क्लाउड और बड़े पैमाने पर सरकारी और उद्यम डेटा केंद्रों के लिए 400G अपग्रेड

छोटे और मध्यम आकार के एआई प्रशिक्षण क्लस्टर, वितरित ब्लॉक स्टोरेज/ऑब्जेक्ट स्टोरेज नेटवर्क

टेलीकॉम ऑपरेटर क्लाउड और एज कंप्यूटिंग एकत्रीकरण स्विच

2. टॉमहॉक 5 (बीसीएम78900 श्रृंखला, 51.2 टीबीपीएस)

बुनियादी हार्डवेयर विशिष्टताएँ

प्रक्रिया: 5nm अखंड प्रक्रिया

कुल स्विचिंग क्षमता: 51.2 टीबीपीएस

सर्डेस: 106जी पेरेग्रीन पीएएम4 के 512 चैनल; पोर्ट कॉन्फ़िगरेशन: 64×800GbE / 128×400GbE / 256×200GbE

हार्डवेयर-आधारित स्ट्रीमिंग टेलीमेट्री और वास्तविक समय ट्रैफ़िक सांख्यिकी एकत्रीकरण के साथ ऑन-बोर्ड 6-कोर एआरएम एम्बेडेड प्रोसेसर।

प्रमुख तकनीकी विशेषताएं

एआई स्केल-आउट मानक प्लेटफार्म

विशेष रूप से हजार-कार्ड पैमाने पर जीपीयू/एक्सपीयू क्लस्टर के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिसमें एआई स्ट्रीम, अनुकूली रूटिंग और फाइन-ग्रेन्ड फ्लो शेड्यूलिंग के लिए समर्पित अंतर्निहित कंजेशन नियंत्रण शामिल है। यह बड़े-मॉडल प्रशिक्षण के दौरान बड़ी संख्या में छोटी धाराओं और उच्च-समवर्ती कतार की चुनौतियों का समाधान करता है, जबकि RoCEv2 पर एक महत्वपूर्ण प्रदर्शन सुधार प्रदान करता है।

800जी उच्च-घनत्व बंदरगाहों के लिए मूल समर्थन

64 x 800G पोर्ट को सपोर्ट करने वाली एक एकल चिप आवश्यक स्विचों की संख्या को काफी कम कर देती है, डेटा सेंटर केबलिंग और रैक स्पेस को कम कर देती है, जबकि लंबी दूरी की PAM4 कॉपर केबल ऑप्टिकल मॉड्यूल के TCO को कम कर देती है।

एंड-टू-एंड उच्च परिशुद्धता समय और प्रोग्रामयोग्य अग्रेषण

लाइन गति पर पूर्ण L2/L3, सुरंग एनकैप्सुलेशन, यातायात को आकार देना और सुरक्षा ACL बड़े पैमाने पर बहु-किरायेदार अलगाव का समर्थन करते हैं; उच्च परिशुद्धता सिंक्रोनाइज़्ड क्लॉकिंग को एआई और कम-विलंबता वित्तीय व्यापार परिदृश्यों के लिए अनुकूलित किया गया है।

टॉमहॉक 4 के साथ सॉफ्टवेयर फॉरवर्ड संगतता

ग्राहक मौजूदा SDK/SONiC कोड का उपयोग करके तेज़ी से माइग्रेट कर सकते हैं, जबकि हार्डवेयर पिन संगतता दूसरी पीढ़ी के स्विच प्लेटफ़ॉर्म पर संक्रमण को सरल बनाती है।

विशिष्ट परिनियोजन परिदृश्य

मध्यम-से-बड़े पैमाने पर सामान्य-उद्देश्य वाले बड़े-मॉडल प्रशिक्षण क्लस्टर, स्वायत्त ड्राइविंग सिमुलेशन कंप्यूटिंग शक्ति

800G अगली पीढ़ी के क्लाउड डेटा सेंटर स्पाइन-लीफ बैकबोन स्विच

बड़े पैमाने पर वितरित एआई अनुमान और ऑफ़लाइन कंप्यूटिंग क्लस्टर

3. टॉमहॉक 6 (102.4 टीबीपीएस, 1.6 टी अल्ट्रा-बैंडविड्थ फ्लैगशिप)

बुनियादी हार्डवेयर विशिष्टताएँ

स्विचिंग क्षमता: 102.4 टीबीपीएस (टॉमहॉक श्रृंखला के लिए बैंडविड्थ सीमा)

सर्डेस: 200G अगली पीढ़ी के PAM4 सर्डेस के 1,024 चैनल

पोर्ट कॉन्फ़िगरेशन: 64 × 1.6 TbE / 512 × 200 GbE / 1,024 × 100 GbE, CPO (कॉमन पैकेज ऑप्टिक्स) समाधान के लिए मूल समर्थन के साथ।

मुख्य तकनीकी विशेषताएं

अल्ट्रा-लार्ज-स्केल एआई फैब्रिक 10,000 से 1 मिलियन एक्सपीयू तक सपोर्ट करता है

कॉग्निटिव रूटिंग 2.0 इंजन से लैस, जिसमें वैश्विक गतिशील लोड संतुलन, पैकेट प्रूनिंग और मिलीसेकंड-स्तरीय गलती का पता लगाना शामिल है, जो एमओई हाइब्रिड विशेषज्ञ मॉडल, सुदृढीकरण सीखने और अल्ट्रा-बड़े पैमाने पर पूर्व-प्रशिक्षण जैसे उच्च-बैंडविड्थ एआई वर्कलोड के लिए अनुकूलित है।

1.6T अल्ट्रा-हाई-स्पीड पोर्ट के लिए मूल समर्थन

एक चिप पर 64 x 1.6Tbps इंटरफेस, एक फ्लैट, टियर-फ्री एआई नेटवर्क के निर्माण को सक्षम बनाता है जो कंप्यूटिंग नोड्स के बीच डेटा राउंड-ट्रिप विलंबता को काफी कम करता है, जो इसे अगली पीढ़ी के सुपरकंप्यूटिंग-क्लास एआई क्लस्टर के लिए उपयुक्त बनाता है।

सीपीओ डीप ऑप्टिमाइजेशन, अल्टीमेट एनर्जी एफिशिएंसी

सह-पैकेज्ड ऑप्टिकल एकीकरण समाधान ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट में बिजली की खपत को कम करता है और लिंक घबराहट को कम करता है, अल्ट्रा-बड़े समूहों में ऑप्टिकल मॉड्यूल परिनियोजन घनत्व, थर्मल प्रबंधन और केबलिंग की चुनौतियों का समाधान करता है; यह भविष्य के एआई डेटा केंद्रों के लिए मानक वास्तुकला का प्रतिनिधित्व करता है।

एकीकृत कंप्यूटिंग-नेटवर्क अभिसरण

एक एकल नेटवर्क एक साथ प्रशिक्षण, अनुमान और भंडारण कार्यभार का समर्थन करता है, कंप्यूटिंग संसाधन पूल के गतिशील शेड्यूलिंग को सक्षम करता है और जीपीयू, सीपीयू और डीपीयू के बीच उच्च गति पूर्व-पश्चिम इंटरकनेक्शन की सुविधा प्रदान करता है।

विशिष्ट परिनियोजन परिदृश्य

अल्ट्रा-बड़े पैमाने पर सामान्य प्रयोजन एआई बड़े-मॉडल प्रशिक्षण क्लस्टर (100,000-कार्ड स्केल)

सुपरकंप्यूटिंग केंद्रों और राष्ट्रीय स्तर के कंप्यूटिंग हब के लिए हाई-स्पीड बैकबोन स्विच

सीपीओ सह-पैकेज्ड ऑप्टिक्स का उपयोग करते हुए अगली पीढ़ी के डेटा सेंटर कोर स्विचिंग नोड्स

4. टॉमहॉक अल्ट्रा (51.2 टीबीपीएस अल्ट्रा-लो-विलंबता एचपीसी-विशिष्ट चिप)

बुनियादी हार्डवेयर विशिष्टताएँ

स्विचिंग क्षमता: 51.2 टीबीपीएस, टॉमहॉक 5 की बैंडविड्थ से मेल खाती है, पूरी तरह से पुन: इंजीनियर वास्तुकला के साथ

अल्ट्रा-लो फ़ॉरवर्डिंग विलंबता: 250 एनएस जितनी कम, 64बी न्यूनतम पैकेटों की पूर्ण-लाइन-रेट फ़ॉरवर्डिंग का समर्थन करती है

टॉमहॉक 5 के साथ पिन-संगत, पूरे प्लेटफ़ॉर्म के निर्बाध प्रतिस्थापन और उन्नयन को सक्षम करना।

प्रमुख तकनीकी विशेषताएं

कसकर युग्मित स्केल-अप एचपीसी/एआई के लिए विशेष रूप से डिज़ाइन किया गया

टॉमहॉक 5 और 6 के विपरीत, जो अल्ट्रा-हाई बैंडविड्थ और क्षैतिज स्केलिंग को प्राथमिकता देते हैं, अल्ट्रा आर्किटेक्चर के मुख्य उद्देश्य अल्ट्रा-लो विलंबता, दोषरहित और भीड़-मुक्त संचालन हैं। इसमें इन-नेटवर्क कलेक्टिव के लिए अंतर्निहित हार्डवेयर त्वरण की सुविधा है, जो कि AllReduce और AllGather जैसे वितरित प्रशिक्षण संचालन के संचार ओवरहेड को काफी कम कर देता है।

परत 1 स्तर पर दोषरहित ईथरनेट

टोपोलॉजी-अवेयर फ़ॉरवर्डिंग, फाइन-ग्रेन्ड कंजेशन कंट्रोल और शून्य-पैकेट-हानि, दोषरहित फैब्रिक कसकर-युग्मित कंप्यूटिंग परिदृश्यों में पारंपरिक ईथरनेट से जुड़े विलंबता घबराहट के मुद्दों को संबोधित करते हैं। ईथरनेट पारिस्थितिकी तंत्र की सार्वभौमिकता को बरकरार रखते हुए, प्रदर्शन InfiniBand के प्रतिद्वंद्वी है।

सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर इकोसिस्टम में पूर्ण इंटरऑपरेबिलिटी

StrataXGS एकीकृत SDK और SONiC ओपन-सोर्स स्विच सिस्टम का पुन: उपयोग करके, और टॉमहॉक 5/6 के साथ संचालन और रखरखाव टूलचेन को एकीकृत करके, HPC परिदृश्यों के लिए सॉफ़्टवेयर स्टैक को अलग से पुनर्निर्माण करने की कोई आवश्यकता नहीं है।

विशिष्ट परिनियोजन परिदृश्य

उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग (एचपीसी), मौसम संबंधी सिमुलेशन, द्रव गतिशीलता और आणविक सिमुलेशन क्लस्टर

अल्ट्रा-टाइटली कपल्ड, हाई-डेंसिटी जीपीयू स्केल-अप सिंगल-रैक कंप्यूटिंग क्लस्टर

विलंबता घबराहट के लिए शून्य सहनशीलता के साथ अनुसंधान-ग्रेड एआई प्रशिक्षण प्लेटफ़ॉर्म