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कंपनी ब्लॉग के बारे में आपूर्ति और पुनर्चक्रण (Xilinx) XAZU3EG-1SFVA625I एम्बेडेड सिस्टम-ऑन-चिप SoC FPGA

प्रमाणन
चीन ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. प्रमाणपत्र
चीन ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. प्रमाणपत्र
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कंपनी ब्लॉग
आपूर्ति और पुनर्चक्रण (Xilinx) XAZU3EG-1SFVA625I एम्बेडेड सिस्टम-ऑन-चिप SoC FPGA
के बारे में नवीनतम कंपनी की खबर आपूर्ति और पुनर्चक्रण (Xilinx) XAZU3EG-1SFVA625I एम्बेडेड सिस्टम-ऑन-चिप SoC FPGA

Mingjiada इलेक्ट्रॉनिक्स उच्च अंत विषम संगणक चिप्स में विशेषज्ञता है. हम अब Xilinx Zynq अल्ट्रास्केल + MPSoC श्रृंखला के स्थिर, ब्रांड नई आपूर्ति प्रदान करते हैंXAZU3EG-1SFVA625Iऔद्योगिक स्वचालन, बुद्धिमान दृष्टि और एज कंप्यूटिंग सहित उद्योगों के लिए एम्बेडेड सिस्टम-ऑन-चिप (एसओसी) एफपीजीए। हम दीर्घकालिक,इस चिप के निष्क्रिय स्टॉक और थोक शिपमेंट के लिए उच्च मूल्य वाली पुनर्खरीद सेवाएंसभी उत्पाद वैध चैनलों से उत्पन्न होते हैं, जिसमें कोर कंप्यूटिंग शक्ति और इंटरफ़ेस प्रदर्शन विनिर्देशों को पूरा करते हैं।वे आकार के प्रतिबंधों और उच्च कंप्यूटिंग मांगों के साथ एम्बेडेड विकास और बड़े पैमाने पर उत्पादन परिदृश्यों के लिए आदर्श हैं, ग्राहकों को निष्क्रिय हार्डवेयर संसाधनों को कुशलतापूर्वक पुनः उपयोग करते हुए स्थिर विषम संगणक चिप आपूर्ति श्रृंखलाओं का निर्माण करने में मदद करता है।

 

XAZU3EG-1SFVA625Iउत्पाद का अवलोकन

ज़िलिंक्सXAZU3EG-1SFVA625Iयह Zynq UltraScale+ MPSoC श्रृंखला का एक मानक लघु संस्करण है। यह उन्नत 16nm FinFET प्रक्रिया प्रौद्योगिकी पर निर्मित है।यह एक अनुप्रयोग प्रोसेसर को जोड़कर एक विषम कंप्यूटिंग आर्किटेक्चर का उपयोग करता है, वास्तविक समय प्रोसेसर, ग्राफिक्स प्रोसेसर, और प्रोग्राम करने योग्य तर्क. अपने कॉम्पैक्ट 21 × 21 मिमी FCBGA-625 पैकेज के भीतर, यह व्यापक तर्क, स्मृति,और इंटरफ़ेस संसाधनगति ग्रेड 1 के रूप में वर्गीकृत, यह पूर्ण प्रदर्शन कंप्यूटिंग क्षमताओं के साथ लघुकरण को संतुलित करता है। चिप गतिशील वोल्टेज और आवृत्ति स्केलिंग का समर्थन करता है,कठोर वातावरण के लिए औद्योगिक ग्रेड के व्यापक तापमान संचालन के साथयह वास्तविक समय नियंत्रण, उच्च गति डेटा प्रसंस्करण, ग्राफिक्स रेंडरिंग और समानांतर में प्रोग्राम योग्य तर्क संचालन को सक्षम करता है,अंतरिक्ष-प्रतिबंधित परिदृश्यों में एज इंटेलिजेंस और औद्योगिक एम्बेडेड उपकरणों के लिए इसे कोर कंप्यूटिंग विकल्प बनाना.

 

मुख्य विनिर्देश

कोर आर्किटेक्चरः 7-कोर विषम डिजाइन, जिसमें 4 एआरएम कॉर्टेक्स-ए 53 कोर (1.2GHz), 2 एआरएम कॉर्टेक्स-आर 5 कोर (600MHz), और 1 एआरएम माली-400 एमपी 2 जीपीयू (500MHz) शामिल हैं

कैश और मेमोरी: L1 निर्देश/डेटा कैश प्रत्येक 2×32kB+4×32kB, 7.6Mbit एम्बेडेड मेमोरी के साथ, बाहरी उच्च गति मेमोरी विस्तार का समर्थन करता है

तार्किक संसाधन: 154,350 तार्किक तत्व (LE), 8,820 अनुकूलन तार्किक मॉड्यूल (ALM), मध्यम से उच्च जटिलता तार्किक सर्किट डिजाइन का समर्थन

इंटरफेस कॉन्फ़िगरेशनः 180 उपयोगकर्ता I/O पोर्ट जो CAN, I2C, SPI, UART सहित मुख्यधारा के प्रोटोकॉल का समर्थन करते हैं, कई परिधीय उपकरणों के साथ मध्यम पैमाने पर विस्तार की अनुमति देते हैं

विद्युत विशेषताएंः एसएमडी/एसएमटी माउंटिंग, ऑपरेटिंग वोल्टेज 850mV, विशिष्ट बिजली की खपत ~5W, गतिशील शक्ति विनियमन का समर्थन करता है

तापमान रेंज और पैकेजः FCBGA-625 पैकेज (21×21mm), ऑपरेटिंग तापमान -40°C से +100°C, RoHS पर्यावरण मानकों के अनुरूप

अतिरिक्त विशेषताएंः उच्च गति नेटवर्क संचार परिदृश्यों के लिए IEEE 1588 घड़ी सिंक्रनाइज़ेशन, एकीकृत गीगाबिट ईथरनेट मैक का समर्थन करता है

 

मुख्य उत्पाद विशेषताएं

हेटेरोजेनिक कंप्यूटिंग फ्यूजन: लचीले कार्य आवंटन के लिए एपीयू, आरपीयू, जीपीयू और एफपीजीए प्रोग्राम करने योग्य तर्क को एकीकृत करता है, सामान्य प्रयोजन कंप्यूटिंग, वास्तविक समय नियंत्रण, ग्राफिक्स प्रसंस्करण,और हार्डवेयर त्वरण एक एकल चिप पर कई प्रणाली कार्यों को समेकित करने के लिए

कॉम्पैक्ट पैकेज में उच्च प्रदर्शनः 21×21 मिमी कॉम्पैक्ट पैकेज आकार-प्रतिबंधित एम्बेडेड उपकरणों के भीतर पूर्ण विषम कंप्यूटिंग क्षमताएं प्रदान करता है,वास्तविक समय में डेटा प्रसंस्करण और जटिल एल्गोरिदम के समानांतर निष्पादन का समर्थन करना

कम शक्ति, उच्च अनुकूलन क्षमता: 16 एनएम प्रक्रिया पर केवल 5W की विशिष्ट बिजली की खपत। गतिशील वोल्टेज और आवृत्ति स्केलिंग स्वचालित रूप से कार्यभार के आधार पर शक्ति को समायोजित करती है,किनारे के उपकरणों और पोर्टेबल टर्मिनलों के लिए शक्ति प्रतिबंधों को पूरा करना.

औद्योगिक-ग्रेड विश्वसनीयताः -40°C से +100°C के बीच व्यापक ऑपरेटिंग तापमान रेंज। कठोर औद्योगिक और ऑटोमोटिव वातावरण का सामना करता है,अतिरिक्त थर्मल सुरक्षा के बिना दीर्घकालिक स्थिर संचालन सुनिश्चित करना.

मजबूत विकास पारिस्थितिकी तंत्रः Xilinx आधिकारिक विकास उपकरण श्रृंखला के साथ संगत और लिनक्स सिस्टम विकास का समर्थन करता है। प्रोग्राम करने योग्य तर्क को हार्डवेयर विवरण भाषाओं के माध्यम से अनुकूलित किया जा सकता है,हार्डवेयर-सॉफ्टवेयर सह-डिज़ाइन के लिए बाधाओं को कम करना.

लचीला इंटरफेस विस्तारः 180 सार्वभौमिक I/O पोर्ट मल्टी-प्रोटोकॉल अनुकूलन का समर्थन करते हैं, जो सेंसर, कैमरे, नेटवर्क मॉड्यूल के साथ कनेक्टिविटी को सक्षम करते हैं,और औद्योगिक एम्बेडेड और स्मार्ट विजन उपकरणों के विस्तार की जरूरतों को पूरा करने के लिए अन्य परिधीय उपकरण.

 

विशिष्ट अनुप्रयोग परिदृश्य

विभेदक कंप्यूटिंग शक्ति, कॉम्पैक्ट पैकेजिंग और औद्योगिक-ग्रेड सुविधाओं का लाभ उठाते हुए, यह चिप व्यापक रूप से आकार-प्रतिबंधित एम्बेडेड डोमेन में लागू होती है जिसमें कम्प्यूटेशनल प्रदर्शन की आवश्यकता होती हैः

स्मार्ट विजन डिवाइसः पोर्टेबल औद्योगिक विजन इंस्पेक्टरों, स्मार्ट विजन सेंसरों और कॉम्पैक्ट मशीन विजन अधिग्रहण/प्रसंस्करण टर्मिनलों के लिए कोर कंप्यूटिंग मॉड्यूल

एज कंप्यूटिंग टर्मिनलः कॉम्पैक्ट एज गेटवे और औद्योगिक आईओटी एज नोड्स जो साइट पर डेटा संग्रह, स्थानीय विश्लेषण और प्रोटोकॉल रूपांतरण को सक्षम करते हैं

औद्योगिक एम्बेडेड डिवाइसः पोर्टेबल औद्योगिक नियंत्रक, कॉम्पैक्ट सीएनसी उपकरण, औद्योगिक रोबोट संयुक्त नियंत्रण मॉड्यूल वास्तविक समय नियंत्रण और डेटा प्रसंस्करण को संतुलित करते हैं

ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स सिस्टम: वाहन में सहायक नियंत्रण प्रणाली, वाहन में कम्पैक्ट स्मार्ट टर्मिनल जो ऑटोमोटिव ग्रेड के व्यापक तापमान और बिजली खपत आवश्यकताओं को पूरा करते हैं

प्रीमियम उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स: स्मार्ट हार्डवेयर के लिए कोर मॉड्यूल, लघुकरण और उच्च प्रदर्शन प्राप्त करने वाले पोर्टेबल बुद्धिमान निरीक्षण उपकरण

 

मिंगजियाडा इलेक्ट्रॉनिक्स आपूर्ति के फायदे

मूल OEM आश्वासनःXAZU3EG-1SFVA625Iएक एएमडी ऑटोमोटिव ग्रेड चिप है जिसमें सीओसी अनुपालन प्रमाणपत्र और एईसी-क्यू 100 ट्रेस करने की क्षमता का समर्थन है

तापमान ग्रेड सत्यापनः क्रॉस ग्रेड मिश्रण को रोकने के लिए कक्षा I (-40°C से +100°C) और कक्षा Q (-40°C से +125°C) में सख्ती से अंतर

पैकेज अखंडताः 625-एफसीबीजीए पैकेज, 21×21 मिमी आयाम, 0.8 मिमी गेंद पिच। एक्स-रे निरीक्षण सेवाएं बीजीए में कोई ब्रिजिंग सुनिश्चित नहीं करती हैं।

 

पुनर्नवीनीकरण प्रक्रिया:

1. अपने अधिशेष आईसी/मॉड्यूल इन्वेंट्री को मॉडल, ब्रांड, उत्पादन तिथि और मात्रा के आधार पर वर्गीकृत करें।

2हमारी मूल्यांकन टीम को इन्वेंट्री सूची फैक्स या ईमेल करें।

3. हमारी कंपनी से एक पेशेवर खरीद उद्धरण की प्रतीक्षा करें. समझौते पर, लेनदेन पूरा करने के लिए विशिष्ट वितरण तरीकों पर बातचीत

4. हम केवल अधिकृत चैनलों (जैसे, वितरकों, व्यापारियों, अंतिम उपयोगकर्ता कारखानों) से उत्पादों का पुनर्चक्रण करते हैं। अनधिकृत स्रोत स्वीकार नहीं किए जाते हैं

 

मिंगजियाडा इलेक्ट्रॉनिक्स AMD/Xilinx ऑटोमोटिव ग्रेड MPSoC आपूर्ति में विशेषज्ञता, बुद्धिमान ड्राइविंग और औद्योगिक स्वचालन के लिए कोर चिप समाधान प्रदान करता है!

पब समय : 2026-01-30 10:07:15 >> समाचार सूची
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ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

व्यक्ति से संपर्क करें: Mr. Sales Manager

दूरभाष: 86-13410018555

फैक्स: 86-0755-83957753

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