कंपनी ब्लॉग के बारे में एम्फेनोल कनेक्टर की आपूर्ति: HPCE सीरीज़, पावर कार्ड एज सीरीज़, DDR5 कंप्रेशन सीरीज़

एम्फेनोल कनेक्टर्स की आपूर्ति: HPCE सीरीज़, पावर कार्ड एज सीरीज़, DDR5 कम्प्रेशन सीरीज़

शेन्ज़ेन मिंगजियाडा इलेक्ट्रॉनिक्स कं, लिमिटेड।इलेक्ट्रॉनिक घटकों का एक अग्रणी वैश्विक वितरक है, जो विभिन्न उद्योगों के लिए उच्च गुणवत्ता वाले इलेक्ट्रॉनिक घटक समाधान प्रदान करने में विशेषज्ञता रखता है। व्यापक उत्पाद रेंज, स्थिर आपूर्ति चैनल, प्रतिस्पर्धी मूल्य निर्धारण और तेज़ डिलीवरी समय के साथ, कंपनी इलेक्ट्रॉनिक घटक क्षेत्र में एक अग्रणी आपूर्तिकर्ता बन गई है।

मुख्य उत्पाद:5G चिप्स, नई ऊर्जा ICs, IoT ICs, ब्लूटूथ ICs, वाहन नेटवर्किंग ICs, ऑटोमोटिव-ग्रेड ICs, संचार ICs, आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस ICs, मेमोरी ICs, सेंसर ICs, माइक्रो कंट्रोलर ICs, ट्रांससीवर ICs, ईथरनेट ICs, वाईफाई चिप्स, वायरलेस संचार मॉड्यूल, कनेक्टर, आदि।

आपूर्ति के लाभ:

मूल निर्माताओं से सीधी आपूर्ति और गुणवत्ता आश्वासन: सभी उत्पादों को मूल निर्माता चैनलों के माध्यम से प्राप्त किया जाता है, जो 100% वास्तविक उत्पादों और प्रदर्शन और विश्वसनीयता के लिए डिज़ाइन विनिर्देशों के अनुपालन को सुनिश्चित करता है।

वैश्विक इन्वेंटरी और त्वरित डिलीवरी: कंपनी शेन्ज़ेन, हांगकांग और अन्य स्थानों पर वेयरहाउसिंग सेंटर संचालित करती है, जो 48 घंटों के भीतर तेजी से शिपमेंट को सक्षम करने के लिए पर्याप्त स्टॉक इन्वेंटरी बनाए रखती है, जो ग्राहकों की तत्काल जरूरतों को पूरा करती है।

लचीले खरीद मॉडल: हम छोटे-बैच नमूना खरीद से लेकर बड़े-वॉल्यूम ऑर्डर तक, खरीद की एक विस्तृत श्रृंखला का समर्थन करते हैं, जो विशेष रूप से आर एंड डी चरण के दौरान परियोजना सत्यापन और बड़े पैमाने पर उत्पादन के दौरान स्थिर आपूर्ति के लिए उपयुक्त हैं।

एन्फिनो HPCE सीरीज़ हाई-पावर कार्ड एज कनेक्टर्स का विस्तृत अवलोकन

एन्फिनो HPCE (हाई पावर कार्ड एज) सीरीज़ कनेक्टर अभिनव इंटरकनेक्ट समाधान हैं जो विशेष रूप से हाई-पावर अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किए गए हैं। अपनी असाधारण करंट-कैरिंग क्षमता, अनुकूलित थर्मल प्रबंधन प्रदर्शन और विश्वसनीय संरचनात्मक डिज़ाइन के साथ, वे हाई-पावर-डेंसिटी अनुप्रयोगों के लिए आदर्श विकल्प हैं।

HPCE सीरीज़ की तकनीकी विशेषताएं हाई-पावर इंटरकनेक्ट तकनीक में एन्फेंग की गहरी विशेषज्ञता को दर्शाती हैं। सीरीज़ एक अद्वितीय संपर्क डिज़ाइन और सामग्री चयन का उपयोग करती है, जिसमें प्रत्येक संपर्क 50A तक करंट को संभालने में सक्षम है—जो पारंपरिक कार्ड एज कनेक्टर्स की प्रदर्शन सीमाओं से कहीं अधिक है। संपर्क ज्यामिति और सतह उपचार प्रक्रियाओं को अनुकूलित करके, HPCE कनेक्टर्स कम संपर्क प्रतिरोध बनाए रखते हैं (<1mΩ) जबकि बिजली के नुकसान और तापमान वृद्धि के प्रभावों को काफी कम करता है। इन्सुलेटिंग सामग्री उच्च तापमान वाले थर्मोप्लास्टिक से बनी है, जो 150 डिग्री सेल्सियस के निरंतर ऑपरेटिंग तापमान का सामना करने में सक्षम है, जो कठोर वातावरण की दीर्घकालिक विश्वसनीयता आवश्यकताओं को पूरा करता है। विशेष रूप से, HPCE सीरीज़ एक मॉड्यूलर डिज़ाइन दर्शन को अपनाती है, जो पावर और सिग्नल संपर्कों के लचीले विन्यास का समर्थन करती है। उपयोगकर्ता वास्तविक आवश्यकताओं के आधार पर शुद्ध पावर, शुद्ध सिग्नल या हाइब्रिड संस्करण चुन सकते हैं, जिससे डिज़ाइन लचीलापन बहुत बढ़ जाता है।

HPCE सीरीज़ कनेक्टर्स कई महत्वपूर्ण उद्योग क्षेत्रों में महत्वपूर्ण अनुप्रयोग मूल्य प्रदर्शित करते हैं:

डेटा सेंटर पावर सिस्टम: सर्वर पावर मॉड्यूल और बैकप्लेन के बीच प्राथमिक इंटरकनेक्शन समाधान के रूप में, HPCE कनेक्टर्स 80Plus टाइटेनियम-रेटेड बिजली आपूर्ति के लिए कुशल बिजली संचरण का समर्थन करते हैं। उनका कॉम्पैक्ट डिज़ाइन रैक पावर घनत्व को बढ़ाने में मदद करता है।

औद्योगिक बिजली इलेक्ट्रॉनिक्स उपकरण: इनवर्टर, सर्वो ड्राइव और हाई-पावर यूपीएस सिस्टम में, HPCE सीरीज़ पावर मॉड्यूल और कंट्रोल बोर्ड को विश्वसनीय रूप से जोड़ती है, जो बार-बार बिजली चक्र और यांत्रिक कंपन का सामना करती है।

नवीकरणीय ऊर्जा प्रणाली: सौर इनवर्टर और पवन ऊर्जा कनवर्टर डीसी बसों और हाई-पावर एसी आउटपुट के बीच सुरक्षित कनेक्शन के लिए HPCE कनेक्टर्स का उपयोग करते हैं, जिसमें कठोर बाहरी वातावरण के लिए उपयुक्त मौसम प्रतिरोधी डिज़ाइन हैं।

इलेक्ट्रिक वाहन पावरट्रेन सिस्टम: HPCE सीरीज़ का उपयोग बैटरी प्रबंधन सिस्टम (BMS) और मोटर कंट्रोलर के बीच हाई-करंट इंटरकनेक्शन के लिए किया जाता है, जो ऑटोमोटिव-ग्रेड कंपन और तापमान शॉक आवश्यकताओं को पूरा करता है।

पावर कार्ड एज सीरीज़ पावर कार्ड एज कनेक्टर प्रौद्योगिकी विश्लेषण

पावर कार्ड एज सीरीज़ एम्फेनोल द्वारा आधुनिक उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग और संचार उपकरणों के लिए विकसित एक पावर कार्ड एज कनेक्टर समाधान है। कनेक्टर्स की यह सीरीज़ विशेष रूप से उच्च करंट घनत्व और उच्च-दक्षता वाले बिजली संचरण की मांगों को पूरा करने के लिए डिज़ाइन की गई है, और इसका व्यापक रूप से सर्वर, स्टोरेज सिस्टम, नेटवर्क उपकरण और हाई-एंड वर्कस्टेशन में उपयोग किया जाता है।

पावर कार्ड एज सीरीज़ कनेक्टर्स में कई अभिनव डिज़ाइन विशेषताएं शामिल हैं, जो उन्हें प्रतिस्पर्धियों से अलग करती हैं। सीरीज़ उच्च-चालकता वाले तांबे के मिश्र धातु संपर्कों का उपयोग करती है जिसे चयनात्मक सोने की परत के साथ जोड़ा जाता है, जो बेहद कम संपर्क प्रतिरोध (विशिष्ट मान 0.5mΩ) और प्रति संपर्क 40A तक की करंट ले जाने की क्षमता प्राप्त करता है। इसका अनूठा 'दोहरी-बीम' संपर्क डिज़ाइन स्थिर संपर्क दबाव वितरण सुनिश्चित करता है, जो कंपन वाले वातावरण में भी विश्वसनीय विद्युत कनेक्शन बनाए रखता है। कनेक्टर पिच को 3.0 मिमी तक अनुकूलित किया गया है, जो उच्च बिजली घनत्व प्राप्त करते हुए पर्याप्त विद्युत निकासी सुनिश्चित करता है। इन्सुलेटर उच्च तापमान वाले लिक्विड क्रिस्टल पॉलीमर (LCP) सामग्री से बना है, जो उत्कृष्ट गर्मी प्रतिरोध (UL94 V-0 लौ प्रतिरोधी रेटिंग) और आयामी स्थिरता प्रदान करता है, जो SMT रिफ्लो सोल्डरिंग के उच्च तापमान प्रक्रिया का सामना करने में सक्षम है। विशेष रूप से, पावर कार्ड एज सीरीज़ एक मॉड्यूलर पावर वितरण अवधारणा पेश करती है, जो एक ही कनेक्टर के भीतर अलग-अलग करंट रेटिंग वाले पावर संपर्कों और सिग्नल संपर्कों के मिश्रित विन्यासों की अनुमति देती है, जो सिस्टम पावर आर्किटेक्चर डिज़ाइन के लिए महत्वपूर्ण लचीलापन प्रदान करती है।

पावर कार्ड एज सीरीज़ कनेक्टर्स कई महत्वपूर्ण अनुप्रयोग परिदृश्यों में उत्कृष्ट प्रदर्शन प्रदर्शित करते हैं:

क्लाउड कंप्यूटिंग सर्वर बिजली आपूर्ति: सीपीयू, जीपीयू और मेमोरी सबसिस्टम के लिए कुशल बिजली वितरण प्रदान करता है, बिजली रूपांतरण नुकसान को कम करने के लिए 48V प्रत्यक्ष बिजली आपूर्ति वास्तुकला का समर्थन करता है।

एआई एक्सेलेरेटर कार्ड इंटरकनेक्ट: उच्च-प्रदर्शन एआई प्रशिक्षण सर्वर में, पावर कार्ड एज कनेक्टर एक्सेलेरेटर कार्ड और बैकप्लेन के बीच उच्च-करंट कनेक्शन को सक्षम करता है, जो किलोवाट-स्तर की बिजली आवश्यकताओं को पूरा करता है।

टेलीकॉम इंफ्रास्ट्रक्चर उपकरण: 5G बेसबैंड यूनिट और आरएफ यूनिट के लिए पावर इंटरफेस के रूप में उपयोग किया जाता है, वे -40 डिग्री सेल्सियस से +105 डिग्री सेल्सियस तक की विस्तृत तापमान सीमा में काम करते हैं।

एंटरप्राइज़-स्तरीय स्टोरेज सिस्टम: एसएसडी स्टोरेज मॉड्यूल को बैकप्लेन से कनेक्ट करता है, निरंतर डेटा सेंटर संचालन सुनिश्चित करने के लिए हॉट-स्वैप ऑपरेशन का समर्थन करता है।

DDR5 कम्प्रेशन सीरीज़ मेमोरी कनेक्टर्स अभिनव डिज़ाइन

DDR5 कम्प्रेशन सीरीज़ कनेक्टर्स अगली पीढ़ी की मेमोरी तकनीक के लिए एम्फेनोल द्वारा विकसित उच्च-प्रदर्शन इंटरकनेक्ट समाधान हैं, जो विशेष रूप से DDR5 मेमोरी मॉड्यूल की उच्च गति सिग्नल अखंडता और उच्च-घनत्व स्थापना आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं। कनेक्टर्स की यह सीरीज़ नवीनतम DDR5 मेमोरी मानकों का समर्थन करती है और इसका व्यापक रूप से उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग, एआई सर्वर, वर्कस्टेशन और हाई-एंड डेस्कटॉप कंप्यूटर में उपयोग किया जाता है।

DDR5 कम्प्रेशन सीरीज़ कनेक्टर्स उच्च गति मेमोरी इंटरफेस की डिज़ाइन चुनौतियों का समाधान करने के लिए कई सफलता प्रौद्योगिकियों को शामिल करते हैं। कनेक्टर्स की यह सीरीज़ 6400MT/s तक की डेटा ट्रांसफर दरों का समर्थन करती है, जो JEDEC DDR5 मानक की प्रदर्शन आवश्यकताओं को पूरी तरह से पूरा करती है। संपर्क घटकों की ज्यामिति और व्यवस्था को अनुकूलित करके, क्रॉसस्टॉक को पारंपरिक DDR4 कनेक्टर्स के 50% से कम तक कम कर दिया जाता है, जिससे सिग्नल अखंडता में काफी सुधार होता है। इसका अभिनव 'खोखला संपर्क' डिज़ाइन न केवल सम्मिलन बल (विशिष्ट मान 35g/संपर्क) को कम करता है, बल्कि उच्च-आवृत्ति प्रदर्शन को भी बढ़ाता है, जिसके परिणामस्वरूप तेज़ वृद्धि समय और स्पष्ट आई आरेख होते हैं। कनेक्टर की ऊंचाई केवल 7.5 मिमी तक संकुचित होती है, जो मानक DDR4 कनेक्टर्स की तुलना में 30% स्थान बचाती है, जो सिस्टम थर्मल डिज़ाइन के लिए अधिक जगह प्रदान करती है। परिरक्षण डिज़ाइन के संदर्भ में, DDR5 संपीड़ित सीरीज़ एक पूरी तरह से संलग्न धातु परिरक्षण कवर को अपनाती है, जो विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप (EMI) को प्रभावी ढंग से दबाती है, जबकि मेमोरी मॉड्यूल कूलिंग में सहायता के लिए एक उत्कृष्ट थर्मल चालन पथ प्रदान करती है।

DDR5 संपीड़ित सीरीज़ कनेक्टर्स कई उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग परिदृश्यों में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं:

एआई प्रशिक्षण सर्वर: उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) और मानक DDR5 DIMMs के लिए विश्वसनीय कनेक्शन प्रदान करना, बड़े पैमाने पर समानांतर कंप्यूटिंग की डेटा थ्रूपुट आवश्यकताओं का समर्थन करना।

क्लाउड कंप्यूटिंग डेटा सेंटर: अल्ट्रा-हाई-डेंसिटी सर्वर कॉन्फ़िगरेशन में, संपीड़न डिज़ाइन 1U चेसिस के भीतर अधिक मेमोरी मॉड्यूल की स्थापना की अनुमति देता है, जिससे कम्प्यूटेशनल घनत्व में वृद्धि होती है।

उच्च-प्रदर्शन वर्कस्टेशन: 4K/8K वीडियो संपादन और 3D रेंडरिंग की मेमोरी बैंडविड्थ आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए चार-चैनल और आठ-चैनल मेमोरी कॉन्फ़िगरेशन का समर्थन करता है।

अगली पीढ़ी के गेमिंग सिस्टम: अनुकूलित सिग्नल पथ डिज़ाइन कम विलंबता सुनिश्चित करता है, गेमिंग अनुभव को बढ़ाता है; एक मजबूत लॉकिंग तंत्र कंपन के कारण कनेक्शन ढीला होने से रोकता है।