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—— निशिकावा जापान से
—— लुइस संयुक्त राज्य अमेरिका से
—— जर्मनी से रिचर्ड
—— मलेशिया से टिम
—— रूस से विंसेंट
—— निशिकावा जापान से
—— सैम संयुक्त राज्य अमेरिका से
—— जर्मनी की लीना
हाल ही में प्रसिद्ध विदेशी विघटन संगठन iFixit ने विजन प्रो की चिप-स्तर की विघटन की,और परिणामों से पता चलता है कि डिवाइस में बड़ी संख्या में टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स (टीआई) चिप्स हैं, साथ ही घरेलू चिप - झाओई इनोवेशन जीडी25क्यू80ई 1 एमबी सीरियल एनओआर फ्लैश मेमोरी।
नीचे विजन प्रो की आंतरिक चिप संरचना दी गई हैः
चरण 1: मदरबोर्ड के सामने
लालः Apple APL1109/339S01081E M2 ऑक्टा-कोर अनुप्रयोग प्रोसेसर और ग्राफिक्स प्रोसेसिंग यूनिट
नारंगीः माइक्रोन MT62F1G64D8WT-031 XT:B 8 GB LPDDR5 SDRAM मेमोरी
पीलाः एप्पल एपीएल1डब्ल्यू08/339एस01186 आर1 सेंसर सह-प्रोसेसर
हराः आर्मरमैन K5A4RC2097 256 GB NAND फ्लैश मेमोरी
स्काई ब्लूः एप्पल एपीएल 109 सी/343 एस 00627 पावर मैनेजमेंट चिप
नीलाः Apple APL109D/343S00628 पावर मैनेजमेंट चिप
बैंगनीः Apple APL1004/343S00629 पावर मैनेजमेंट चिप
चरण 2: मदरबोर्ड के सामने
लालः Apple 338S00521-B0 पावर मैनेजमेंट
नारंगीः टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स LMK1C1104 क्लॉक बफर
पीलाः ADI LT8652S 8.5 A/18 V डुअल सिंक्रोनस बक कन्वर्टर
हराः टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स TPS62125 300 mA बक कनवर्टर
स्काई ब्लू: टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स TPS61045 समायोज्य बूस्ट कनवर्टर
नीलाः ऑन सेमीकंडक्टर FPF2895C वर्तमान सीमा स्विच
बैंगनीः टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स TPS70936 150 mA/3.6 V एलडीओ नियामक
चरण 3: मदरबोर्ड के सामने चिप्स को जोड़ना
लालः USI 339S01015 वाईफाई/ब्लूटूथ मॉड्यूल
मिंगजियाडा इलेक्ट्रॉनिक्स [पूर्ति] 339S01186 सेंसर सह-प्रोसेसर, 338S00521 पावर प्रबंधन, 339S01015 वाईफाई / ब्लूटूथ मॉड्यूल, केवल नियमित चैनल स्रोतों का पुनर्चक्रण, जैसे एजेंट, व्यापारी,टर्मिनल कारखाने, आदि, नियमित चैनल स्रोतों को स्वीकार नहीं करते हैं।
मॉडल संख्याः 339S01186/338S00521/339S01015
वर्ष: नया
पैकेजः QFN