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कंपनी ब्लॉग के बारे में रीसायकल ब्रॉडकॉम स्ट्रैटाडीएनएक्सTM स्विच सॉल्यूशंसःक्यूमरन4डी,क्यूमरन3ए,क्यूमरन3डी,क्यूमरन2ए

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चीन ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. प्रमाणपत्र
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कंपनी ब्लॉग
रीसायकल ब्रॉडकॉम स्ट्रैटाडीएनएक्सTM स्विच सॉल्यूशंसःक्यूमरन4डी,क्यूमरन3ए,क्यूमरन3डी,क्यूमरन2ए
के बारे में नवीनतम कंपनी की खबर रीसायकल ब्रॉडकॉम स्ट्रैटाडीएनएक्सTM स्विच सॉल्यूशंसःक्यूमरन4डी,क्यूमरन3ए,क्यूमरन3डी,क्यूमरन2ए

रीसायकल ब्रॉडकॉम StrataDNX™ स्विच समाधान: Qumran4D, Qumran3a, Qumran3D, Qumran2a

 

शेन्ज़ेन मिंगजियाडा इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेड,इलेक्ट्रॉनिक घटक रीसाइक्लिंग उद्योग में एक अग्रणी उद्यम के रूप में, पेशेवर सेवाओं, प्रतिस्पर्धी मूल्य निर्धारण और एक सैद्धांतिक व्यापार दर्शन के माध्यम से व्यापक रीसाइक्लिंग समाधान प्रदान करता है।

 

[पुनर्चक्रण लाभ]

1. उत्पाद श्रेणियाँ

हम सभी प्रकार के मुख्यधारा के मूल निर्माता घटकों में विशेषज्ञ हैं। हम केवल अधिकृत चैनलों के माध्यम से और पूर्ण कार्यशील स्थिति में प्राप्त वास्तविक, बिल्कुल नए उत्पादों को स्वीकार करते हैं; हम नकली या घटिया घटकों को स्वीकार नहीं करते हैं, जो नष्ट हो चुके हैं, अज्ञात मूल के हैं, या जो गंभीर रूप से क्षतिग्रस्त हैं।

व्यापक ब्रांड पोर्टफोलियो: प्रमुख अंतरराष्ट्रीय निर्माताओं और शीर्ष घरेलू ब्रांडों को कवर करना; मॉडल अनुकूलता उपभोक्ता, औद्योगिक और ऑटोमोटिव अनुप्रयोगों तक फैली हुई है।

विविध इन्वेंट्री प्रकार: फैक्ट्री सरप्लस स्टॉक, प्रोजेक्ट सरप्लस स्टॉक, अधिक खरीदा गया स्टॉक, सीमा शुल्क नियमों के अनुरूप सामान, पोर्ट रिटर्न स्टॉक और पूर्ण गोदाम मंजूरी; हम थोक और पूर्ण-कंटेनर रीसाइक्लिंग का समर्थन करते हैं, साथ ही उच्च गुणवत्ता वाले स्टॉक के छोटे बैच भी स्वीकार करते हैं।

 

2. स्थिति और परीक्षण मानक

पैकेजिंग आवश्यकताएँ: पूर्ण बैच संख्या के साथ मूल बक्से, ट्यूबलर पैकेजिंग या वैक्यूम-सीलबंद पैकेजिंग वाले उत्पादों को प्राथमिकता दी जाती है। वेफर परत की अखंडता की पुष्टि करने और यह सुनिश्चित करने के लिए कि कोई भौतिक क्षति, क्षरण या ऑक्सीकरण नहीं है, थोक उत्पादों को एक्स-रे निरीक्षण और कार्यात्मक परीक्षण से गुजरना होगा।

डेटा सुरक्षा अनुपालन: ग्राहकों की जानकारी के रिसाव को रोकने के लिए, मानकीकृत डेटा मिटाने की प्रक्रियाओं को भंडारण कार्यों के साथ चिप्स/मॉड्यूल पर मिटाए जाने की रिपोर्ट के साथ किया जाता है।

स्तरीय मूल्य निर्धारण प्रणाली: उत्पादों को 'बिलकुल नया, खुला > अप्रयुक्त, खुला > परीक्षण और स्वीकृत > मरम्मत योग्य सामग्री' के रूप में वर्गीकृत किया गया है; वास्तविक समय की वैश्विक बाजार स्थितियों, मॉडल की कमी, निर्माण का वर्ष और बाजार की मांग के आधार पर मूल्य निर्धारण को गतिशील रूप से समायोजित किया जाता है।

 

3. पुनर्चक्रण सेवा परिदृश्य

वैश्विक कवरेज: हम सीमा पार डिलीवरी, डोर-टू-डोर कलेक्शन और वैश्विक लॉजिस्टिक्स ट्रैकिंग का समर्थन करते हैं; निपटान अनेक मुद्राओं में उपलब्ध है।

लचीले लेनदेन मॉडल: कैश ऑन डिलीवरी (24-48 घंटों के भीतर निपटान), खेप बिक्री, इन्वेंट्री भंडारण और थोक गोदाम निकासी; नकदी वसूली और इन्वेंट्री प्रबंधन के संदर्भ में ग्राहकों की विविध आवश्यकताओं को पूरा करना।

चैनल वैधता: हम विशेष रूप से अधिकृत वितरकों, मूल उपकरण निर्माताओं (ओईएम) और आज्ञाकारी व्यापारियों के साथ सहयोग करते हैं; हम अवैध चैनलों, तस्करी के सामान या उल्लंघनकारी स्रोतों से सामान स्वीकार करने से इनकार करते हैं; अनुपालन समझौतों के माध्यम से पारस्परिक दायित्वों को स्पष्ट रूप से परिभाषित किया गया है।

 

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I. समाधान और मुख्य वास्तुशिल्प लाभों का समग्र अवलोकन

ब्रॉडकॉम स्ट्रेटाडीएनएक्स™ क्यूमरन श्रृंखला एक सिंगल-चिप स्विचिंग और रूटिंग एसओसी समाधान है जिसे कड़े सुरक्षा आवश्यकताओं के साथ बड़े पैमाने पर, उच्च-संगामिति नेटवर्क के लिए डिज़ाइन किया गया है। पूरी श्रृंखला एक एकीकृत StrataDNX™ आर्किटेक्चर को अपनाती है, जो एक सतत एसडीके विकास पारिस्थितिकी तंत्र और संचालन और रखरखाव ढांचे का समर्थन करती है, जिससे उपकरण निर्माताओं के अनुसंधान एवं विकास, अनुकूलन और उन्नयन लागत में काफी कमी आती है। पारंपरिक स्विचिंग चिप्स की तुलना में, इस श्रृंखला के मुख्य लाभ चार प्रमुख आयामों पर केंद्रित हैं:

 

सबसे पहले, लोचदार और प्रोग्रामयोग्य पैकेट प्रसंस्करण: फ़ील्ड-पुन: कॉन्फ़िगर करने योग्य इलास्टिक पाइप™ इंजन से सुसज्जित, यह अनुकूलित अग्रेषण नियमों और नए प्रोटोकॉल पुनरावृत्तियों का समर्थन करता है, जो हार्डवेयर संशोधन की आवश्यकता के बिना नेटवर्क प्रौद्योगिकी उन्नयन के अनुकूलन को सक्षम बनाता है; दूसरे, सभी पोर्ट पर लाइन-रेट सुरक्षा एन्क्रिप्शन: पूरी श्रृंखला हार्डवेयर MACSec और IPSec एन्क्रिप्शन त्वरण मॉड्यूल को एकीकृत करती है, सभी पोर्ट बिना किसी प्रदर्शन हानि के लाइन-रेट एन्क्रिप्शन और डिक्रिप्शन का समर्थन करते हैं, ऑपरेटरों के निजी नेटवर्क और सरकार और उद्यम क्षेत्रों की एन्क्रिप्टेड नेटवर्किंग आवश्यकताओं को पूरा करते हैं; तीसरा, बुद्धिमान कैशिंग और शून्य-पैकेट-नुकसान शेड्यूलिंग: एक उच्च-बैंडविड्थ HBM/LPDDR5x कैश आर्किटेक्चर के साथ जोड़ा गया, यह पारंपरिक ऑन-चिप कैशिंग की तुलना में थ्रूपुट में सौ गुना से अधिक वृद्धि प्रदान करता है, जिससे भीड़भाड़ के तहत भी शून्य पैकेट हानि सुनिश्चित होती है; चौथा, बहु-स्तरीय, दानेदार ट्रैफ़िक प्रबंधन: एक अंतर्निहित बहु-स्तरीय ट्रैफ़िक शेड्यूलर की विशेषता जो हजारों प्रवाह तालिकाओं के प्रबंधन का समर्थन करता है, यह उपयोगकर्ता और सेवा दोनों स्तरों पर एसएलए बैंडविड्थ अधिकारों की सटीक गारंटी देता है।

 

एकीकृत वास्तुकला के आधार पर, कुमरान श्रृंखला के चार उत्पाद एक स्तरीय पोर्टफोलियो बनाते हैं जिसमें अल्ट्रा-हाई-एंड कोर (4डी), हाई-एंड बैकबोन (3डी), मिड-रेंज एग्रीगेशन (3ए) और लाइटवेट एक्सेस (2ए) समाधान शामिल हैं, जो विभिन्न स्तरों पर नेटवर्क की बैंडविड्थ, पोर्ट घनत्व और सेवा आवश्यकताओं से सटीक रूप से मेल खाते हैं।

 

द्वितीय. संपूर्ण श्रेणी में उत्पाद विभाजन का विस्तृत विवरण

1. कुमरान4डी (बीसीएम99430): 51.2 टीबी/एस अल्ट्रा-हाई-एंड कोर फ्लैगशिप सॉल्यूशन

Qumran4D, StrataDNX™ श्रृंखला में शीर्ष स्तरीय फ्लैगशिप चिप है, जो सभी परिदृश्यों में अल्ट्रा-हाई बैंडविड्थ, अल्ट्रा-हाई डेटा दर और असाधारण प्रदर्शन प्रदान करती है। इसे अल्ट्रा-बड़े डेटा सेंटरों, राष्ट्रीय स्तर के कैरियर बैकबोन नेटवर्क, क्रॉस-बॉर्डर इंटरकनेक्शन नोड्स और अल्ट्रा-हाई-डेंसिटी 800G/1.6T नेटवर्किंग परिदृश्यों के लिए डिज़ाइन किया गया है, और प्रदर्शन के मामले में वाणिज्यिक स्विचिंग चिप्स के शीर्ष स्तर में शुमार है।

 

प्रदर्शन विशिष्टताओं के संदर्भ में, Qumran4D 51.2 Tb/s तक की सिंगल-चिप फ़ॉरवर्डिंग क्षमता प्रदान करता है और 100G, 200G, 400G, 800G और 1.6T सहित ईथरनेट गति के पूर्ण स्पेक्ट्रम का समर्थन करता है। यह हाइपरस्केल कंप्यूटिंग क्लस्टर और बैकबोन बैंडविड्थ विस्तार आवश्यकताओं की इंटरकनेक्शन आवश्यकताओं को पूरा करते हुए, 32 1.6T पोर्ट या 512 100G पोर्ट तक की उच्च-घनत्व तैनाती को सक्षम बनाता है। चिप 212.5G PAM4 अल्ट्रा-हाई-स्पीड सर्डेस से लैस है, जो उद्योग की अग्रणी भौतिक परत ट्रांसमिशन गति प्रदान करती है और अगली पीढ़ी के अल्ट्रा-हाई-स्पीड ईथरनेट नेटवर्किंग के विकास के लिए निर्बाध समर्थन प्रदान करती है।

 

तकनीकी विशेषताओं के संदर्भ में, इसमें उन्नत इलास्टिक पाइप™ लचीला पैकेट प्रोसेसिंग इंजन शामिल है, जो जटिल कैरियर-ग्रेड सेवा शेड्यूलिंग, सेगमेंट रूटिंग (एसआर), एमपीएलएस और ईथरनेट ओएएम सहित पूर्ण प्रोटोकॉल स्टैक का समर्थन करता है; इसे एक उच्च-बैंडविड्थ एचबीएम पैकेट बफर के साथ जोड़ा गया है, जो पारंपरिक चिप्स के 160 गुना कैश थ्रूपुट प्रदान करता है और अत्यधिक भीड़भाड़ वाले परिदृश्यों में भी पूरे नेटवर्क में शून्य पैकेट हानि सुनिश्चित करता है। इसके अलावा, श्रृंखला के सभी पोर्ट हार्डवेयर-त्वरित लाइन-रेट MACSec और IPSec एन्क्रिप्शन को एकीकृत करते हैं, जो बाहरी एन्क्रिप्शन मॉड्यूल की आवश्यकता के बिना एंड-टू-एंड सुरक्षित एन्क्रिप्टेड ट्रांसमिशन को सक्षम करते हैं, जो इसे सरकार और उद्यम क्षेत्रों के लिए सीमा पार समर्पित लाइनों और कोर निजी नेटवर्क जैसी उच्च सुरक्षा आवश्यकताओं वाले परिदृश्यों के लिए उपयुक्त बनाता है।

 

बिजली की खपत और लागत-प्रभावशीलता के संदर्भ में, Qumran4D एक चिप पर अल्ट्रा-हाई-डेंसिटी पोर्ट और कार्यात्मक मॉड्यूल को एकीकृत करने के लिए उन्नत विनिर्माण प्रक्रियाओं का उपयोग करता है। यह हाई-एंड राउटर और कोर स्विच के हार्डवेयर आर्किटेक्चर को महत्वपूर्ण रूप से सरल बनाता है, जिससे उपकरण के भौतिक पदचिह्न और समग्र बिजली की खपत दोनों कम हो जाती है, जिससे अल्ट्रा-लार्ज-स्केल नेटवर्क के संचालन और रखरखाव के लिए स्वामित्व की दीर्घकालिक कुल लागत (टीसीओ) को प्रभावी ढंग से कम किया जा सकता है। यह अल्ट्रा-हाई-स्पीड, अल्ट्रा-लार्ज-स्केल नेटवर्क में कोर नेटवर्किंग के लिए इष्टतम समाधान का प्रतिनिधित्व करता है।

 

2. कुमरान3डी: 25.6 टीबी/एस 5एनएम हाई-एंड बैकबोन कोर सॉल्यूशन

Qumran3D उद्योग का पहला 25.6 Tb/s सिंगल-चिप रूटिंग समाधान है जो 5nm प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित किया गया है। इसकी विशेषता अत्यधिक कंप्यूटिंग शक्ति, अति-निम्न बिजली खपत और उच्च एकीकरण है। ऑपरेटर प्रांतीय और नगरपालिका बैकबोन नेटवर्क, बड़े पैमाने पर क्लाउड डेटा सेंटर कोर, डीसीआई (डेटा सेंटर इंटरकनेक्ट) और उच्च-अंत एकत्रीकरण कोर परिदृश्यों पर लक्षित, यह कम लागत के साथ उच्च प्रदर्शन को संतुलित करता है, जिससे यह बड़े पैमाने पर, उच्च-अंत नेटवर्किंग के लिए प्रमुख कोर चिप बन जाता है।

 

मुख्य प्रदर्शन के संदर्भ में, सिंगल-चिप फ़ॉरवर्डिंग क्षमता 25.6 Tb/s है, जो 100G से 800G तक मुख्यधारा की हाई-स्पीड पोर्ट दरों का समर्थन करती है। 100G PAM4 SerDes के 256 चैनलों से सुसज्जित, यह लचीला पोर्ट कॉन्फ़िगरेशन प्रदान करता है और इसे उच्च-घनत्व 400G और 800G पोर्ट कॉन्फ़िगरेशन बनाने के लिए आवश्यकतानुसार जोड़ा जा सकता है, जो मध्यम से बड़े पैमाने के बैकबोन नेटवर्क के बैंडविड्थ अपग्रेड और कंप्यूटिंग-केंद्रित नेटवर्किंग आवश्यकताओं को पूरा करता है। उन्नत 5 एनएम प्रक्रिया पर निर्मित, यह पिछली पीढ़ी की तुलना में बैंडविड्थ घनत्व को दोगुना कर देता है, जबकि बैंडविड्थ की प्रति यूनिट बिजली की खपत को 30 प्रतिशत से अधिक कम कर देता है, जिससे उद्योग की अग्रणी बिजली प्रबंधन क्षमताएं प्रदान होती हैं।

 

सेवा क्षमताओं के संदर्भ में, Qumran3D को StrataDNX™ से हाई-एंड सुविधाओं का पूरा सूट विरासत में मिला है, जो डीप कैश शेड्यूलिंग, बड़े पैमाने पर रूटिंग टेबल, हार्डवेयर-स्तरीय टेलीमेट्री और ट्रैफ़िक विज़ुअलाइज़ेशन का समर्थन करता है, जो इसे टेलीकॉम ऑपरेटरों और एंटरप्राइज़ ग्राहकों के लिए समवर्ती कंप्यूटिंग ट्रैफ़िक और समर्पित लाइन सेवाओं की भारी मात्रा को सटीक रूप से संभालने में सक्षम बनाता है। यह नेटवर्क सुरक्षा के साथ सेवा लचीलेपन को संतुलित करते हुए फुल-लाइन-रेट सुरक्षा एन्क्रिप्शन और एक विश्वसनीय सुरक्षित बूट तंत्र को भी एकीकृत करता है। यह ऑपरेटरों के बैकबोन नेटवर्क और क्लाउड प्रदाताओं के कोर नेटवर्क की उच्च-विश्वसनीयता, उच्च-सुरक्षा और कम-विलंबता आवश्यकताओं को पूरा करता है, जबकि उच्च-स्तरीय रूटिंग उपकरणों की हार्डवेयर जटिलता और तैनाती लागत को काफी कम करता है।

 

3. कुमरान3ए (बीसीएम88490): 2.4 टीबी/सेकेंड मिड-रेंज एग्रीगेशन सॉल्यूशन

Qumran3a एक मिड-रेंज फ्लैगशिप चिप है जिसे महानगरीय क्षेत्र एकत्रीकरण, 5G मोबाइल बैकहॉल, कैंपस कोर और डेटा सेंटर टीओआर एक्सेस के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह पैसे के लिए उत्कृष्ट मूल्य, बहु-गति अनुकूलन, उच्च-घनत्व बंदरगाह और कम बिजली की खपत प्रदान करता है, जो ऑपरेटर एज एग्रीगेशन, बड़े सरकारी और उद्यम परिसरों और छोटे से मध्यम आकार के डेटा केंद्रों की मुख्यधारा नेटवर्किंग आवश्यकताओं से पूरी तरह मेल खाता है। यह Qumran3u और Qumran3n को भी जन्म देता है, जिससे 360 Gb/s से 2.4 Tb/s तक की क्षमता सीमा बनती है।

 

प्रदर्शन विशिष्टताओं के संदर्भ में, एकल-चिप अग्रेषण क्षमता 2.4 टीबी/एस है, जो 1 जीई से 800 जी तक पूर्ण-दर पोर्ट अनुकूलन का समर्थन करती है। यह 16 × 100 जी + 64 × 50 जी के विशिष्ट पोर्ट कॉन्फ़िगरेशन के साथ 80 भौतिक बंदरगाहों की उच्च-घनत्व तैनाती को सक्षम बनाता है, जो उच्च गति अपलिंक और उच्च-घनत्व पहुंच की आवश्यकताओं को संतुलित करता है। चिप LPDDR5x हाई-स्पीड पैकेट बफर से लैस है, जबकि चार-स्तरीय 32-बिट कैश आर्किटेक्चर भीड़भाड़ वाले परिदृश्यों के दौरान सेवा स्थिरता सुनिश्चित करता है, जिससे शून्य-पैकेट-हानि अग्रेषण सक्षम होता है।

 

सेवा सुविधाएँ विशिष्ट परिनियोजन परिदृश्यों के अनुरूप बनाई गई हैं, जो 5G बैकहॉल, बेस स्टेशन रूटिंग, PON OLT एकत्रीकरण और माइक्रोवेव एक्सेस जैसी कैरियर एज सेवाओं के लिए व्यापक समर्थन प्रदान करती हैं, जबकि ईथरनेट OAM, MPLS, खंडित रूटिंग और स्टेटफुल फ्लो ट्रैकिंग सहित कैरियर सुविधाओं के पूर्ण सूट के साथ संगत हैं। यह बहु-स्तरीय ट्रैफ़िक शेड्यूलिंग फ़ंक्शंस के साथ-साथ हार्डवेयर-आधारित लाइन-रेट MACSec और IPSec एन्क्रिप्शन क्षमताओं को भी बरकरार रखता है, जो उपयोगकर्ता और सेवा दोनों स्तरों पर ग्रैन्युलर SLA गारंटी को सक्षम करता है। यह इसे सरकार और उद्यम समर्पित लाइनों, कैंपस नेटवर्क और कॉर्पोरेट बैकबोन नेटवर्क की विभेदित ट्रैफ़िक शेड्यूलिंग आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त बनाता है।

 

समाधान का सबसे बड़ा लाभ पैसे के लिए इसके असाधारण मूल्य में निहित है। मध्य-श्रेणी एकत्रीकरण परिदृश्यों में, यह एक ही चिप पर उच्च-स्तरीय सुविधाओं के पूर्ण सूट को एकीकृत करता है, जिससे अतिरिक्त विस्तार मॉड्यूल की आवश्यकता समाप्त हो जाती है और हार्डवेयर लागत और बिजली की खपत में काफी कमी आती है। यह वाहक महानगरीय क्षेत्र एकत्रीकरण, 5जी परिवहन नेटवर्क और बड़े उद्यम परिसर नेटवर्क के लिए इष्टतम नेटवर्किंग विकल्प है।

 

4. Qumran2a: हल्का, अत्यधिक विश्वसनीय एज एक्सेस समाधान

Qumran2a StrataDNX™ श्रृंखला में एक हल्की, एंट्री-लेवल चिप है, जो कम बिजली की खपत, उच्च स्थिरता, न्यूनतम तैनाती आवश्यकताओं और पूर्ण सुविधा संगतता द्वारा विशेषता है। इसे ऑपरेटर एज एक्सेस, एंटरप्राइज ब्रांच एग्रीगेशन, कैंपस एक्सेस लेयर्स और छोटे डेटा सेंटर गेटवे जैसे हल्के परिदृश्यों के लिए डिज़ाइन किया गया है। StrataDNX™ की मुख्य वास्तुशिल्प विशेषताओं को बरकरार रखते हुए, यह मौलिक उच्च गति अग्रेषण और सुरक्षित पहुंच क्षमताओं पर ध्यान केंद्रित करने के लिए बैंडविड्थ क्षमता को सुव्यवस्थित करता है।

 

प्रदर्शन के संदर्भ में, चिप मध्यम से निम्न गति, उच्च घनत्व पहुंच परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है। यह शाखा नेटवर्क और कैंपस एक्सेस के लिए बैंडविड्थ विस्तार आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए लचीले पोर्ट कॉन्फ़िगरेशन के साथ 10G, 25G, 50G और 100G की मुख्यधारा एक्सेस स्पीड का समर्थन करता है। एकीकृत StrataDNX™ सॉफ़्टवेयर पारिस्थितिकी तंत्र का लाभ उठाते हुए, यह प्रोटोकॉल स्टैक, O&M सिस्टम और हाई-एंड कुमरान श्रृंखला की प्रोग्रामयोग्यता के साथ पूरी तरह से संगत है, जो पूरे नेटवर्क में एकीकृत प्रबंधन और उन्नयन को सक्षम करता है और मल्टी-आर्किटेक्चर नेटवर्किंग से जुड़े परिचालन विखंडन से बचाता है।

 

कार्यक्षमता के संदर्भ में, यह हल्के एन्क्रिप्टेड एक्सेस और सरल एसएलए शेड्यूलिंग का समर्थन करते हुए हार्डवेयर-आधारित ट्रैफ़िक शेड्यूलिंग, बुनियादी ओएएम संचालन और रखरखाव, और पोर्ट सुरक्षा प्रबंधन क्षमताओं को बरकरार रखता है, जिससे एंटरप्राइज़ शाखा कार्यालयों और ऑपरेटर एज नेटवर्क की बुनियादी सेवा कैरिज आवश्यकताओं को पूरा किया जाता है। यह बेहद कम बिजली की खपत, उच्च स्थिरता और पैसे के लिए उत्कृष्ट मूल्य के फायदे भी प्रदान करता है, जो इसे बड़े पैमाने पर, व्यापक क्षेत्र नेटवर्क में एज एक्सेस उपकरणों की थोक तैनाती के लिए उपयुक्त बनाता है, जिससे पूरे नेटवर्क में नेटवर्क तैनाती और परिचालन लागत को प्रभावी ढंग से कम किया जाता है।

 

पब समय : 2026-06-29 13:53:07 >> समाचार सूची
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