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कंपनी ब्लॉग के बारे में ब्रॉडकॉम ऑटोमोटिव ईथरनेट उत्पाद को रीसायकल करें:PHYs,स्विच,माइक्रोकंट्रोलर

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चीन ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. प्रमाणपत्र
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कंपनी ब्लॉग
ब्रॉडकॉम ऑटोमोटिव ईथरनेट उत्पाद को रीसायकल करें:PHYs,स्विच,माइक्रोकंट्रोलर
के बारे में नवीनतम कंपनी की खबर ब्रॉडकॉम ऑटोमोटिव ईथरनेट उत्पाद को रीसायकल करें:PHYs,स्विच,माइक्रोकंट्रोलर

रीसायकल ब्रॉडकॉम ऑटोमोटिव ईथरनेट उत्पाद: PHYs, स्विच, माइक्रोकंट्रोलर

 

शेन्ज़ेन मिंगजियाडा इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेड,एक विश्व स्तर पर प्रसिद्ध इलेक्ट्रॉनिक घटक रीसाइक्लिंग कंपनी, व्यक्तिगत स्टॉक, फैक्ट्री स्टॉक और सीमा शुल्क द्वारा हिरासत में लिए गए सामानों के लिए पेशेवर रीसाइक्लिंग सेवाएं प्रदान करने के लिए अपनी मजबूत वित्तीय स्थिति और उत्कृष्ट व्यावसायिक प्रतिष्ठा का लाभ उठाती है, जिससे ग्राहकों को अपना स्टॉक जल्दी से खाली करने, गोदाम के दबाव को कम करने और धन की वसूली करने में मदद मिलती है।

 

पुनर्चक्रण प्रक्रिया

इन्वेंटरी वर्गीकरण: ग्राहकों को मॉडल, ब्रांड, उत्पादन तिथि और मात्रा जैसी बुनियादी जानकारी की पहचान करते हुए, अपने अधिशेष स्टॉक का एक सरल वर्गीकरण करना आवश्यक है।

इन्वेंटरी सूची जमा करना: इन्वेंट्री सूची कंपनी की मूल्यांकन टीम को फैक्स या ईमेल के माध्यम से भेजें।

कोटेशन बातचीत: कंपनी के विशेषज्ञ तुरंत खरीद कोटेशन प्रदान करेंगे; एक बार जब दोनों पक्ष एक समझौते पर पहुंच जाएंगे, तो विशिष्ट लेनदेन व्यवस्था को अंतिम रूप दिया जाएगा।

वितरण और निपटान: लचीले और सुविधाजनक लेनदेन और वन-स्टॉप सेवा के साथ उचित मूल्य पर नकद भुगतान की पेशकश की जाती है।

 

I. उद्योग अवलोकन: ब्रॉडकॉम का ऑटोमोटिव ईथरनेट कोर प्लेटफॉर्म

ब्रॉडकॉम ब्रॉडआर-रीच® ऑटोमोटिव ईथरनेट तकनीक का अग्रणी है और सिंगल-पेयर ट्विस्टेड-पेयर (यूटीपी) ऑटोमोटिव ईथरनेट के लिए ओपन एलायंस मानक का नेतृत्व करता है। यह तीन मुख्य उत्पाद लाइनों - पीएचवाई (भौतिक परत), ईथरनेट स्विच और समर्पित ऑटोमोटिव एमसीयू - में पारंपरिक डोमेन-नियंत्रित सिस्टम से लेकर अगली पीढ़ी के जोनल इलेक्ट्रॉनिक / इलेक्ट्रिकल आर्किटेक्चर और सॉफ्टवेयर-डिफाइंड वाहन (एसडीवी) तक सभी परिदृश्यों का समर्थन करते हुए व्यापक कवरेज प्रदान करता है।

एकल-जोड़ी अनशील्ड ट्विस्टेड-पेयर (UTP) ट्रांसमिशन समाधान के आधार पर, यह पारंपरिक CAN/LIN और परिरक्षित समाक्षीय केबलों की तुलना में वायरिंग हार्नेस की लागत को 80 प्रतिशत और वजन को 30 प्रतिशत तक कम कर देता है, जबकि AEC-Q100 ऑटोमोटिव मानकों, कड़े EMC/EMI अनुपालन, कार्यात्मक सुरक्षा, समय-संवेदनशील नेटवर्किंग (TSN) और इन-व्हीकल साइबर सुरक्षा के लिए सभी आवश्यकताओं को पूरा करता है। इसका व्यापक रूप से स्मार्ट कॉकपिट, एडवांस्ड ड्राइवर असिस्टेंस सिस्टम (एडीएएस), बॉडी गेटवे, जोनल कंट्रोलर और इन-व्हीकल परसेप्शन कैमरों में उपयोग किया जाता है।

 

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द्वितीय. ब्रॉडकॉम ऑटोमोटिव ईथरनेट फिजिकल लेयर चिप्स (PHY ट्रांससीवर्स)

इन-व्हीकल PHYs निम्नतम स्तर पर इन-कार नेटवर्क सिग्नल ट्रांसमिशन और रिसेप्शन का मूल बनाते हैं, इलेक्ट्रिकल सिग्नल एन्कोडिंग और डिकोडिंग, क्लॉक सिंक्रोनाइजेशन, केबल इक्वलाइजेशन और कम-शोर ट्रांसमिशन को संभालते हैं। ब्रॉडकॉम की पूरी उत्पाद श्रृंखला सभी T1 मानक गति - 10M, 100M, 1G, 2.5G और 10G को कवर करती है और इसमें पूर्ण ऑटोमोटिव-ग्रेड प्रमाणन, पिन संगतता और एक एकीकृत सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर SDK शामिल है।

1. मुख्य उत्पाद लाइनें और प्रतिनिधि मॉडल

BCM8981X 100BASE-T1 100 एमबीपीएस पीएचवाई

पहली पीढ़ी का ब्रॉडआर-रीच समाधान, प्रति पोर्ट 100 एमबीपीएस की पेशकश करता है। शरीर नियंत्रण, ऑन-बोर्ड डायग्नोस्टिक्स, छोटे केंद्रीय नियंत्रण डिस्प्ले और बुनियादी रडार सेंसर के लिए उपयुक्त। इसमें कम-शक्ति वाला स्लीप मोड है और इष्टतम लागत दक्षता प्रदान करता है। वाहनों में 50 मिलियन से अधिक पोर्ट स्थापित होने के साथ, यह प्रवेश स्तर के मॉडल के लिए मानक PHY है।

 

BCM8988X 100/1000BASE-T1 गीगाबिट डुअल-स्पीड PHY (फ्लैगशिप मेनस्ट्रीम)

प्रतिनिधि मॉडल में BCM89881 और BCM89884 शामिल हैं। ये IEEE 802.3bw (100M) और 802.3bp (1G) दोनों मानकों के साथ संगत हैं, जिसमें एक सिंगल-चिप डिज़ाइन है जो एक लो-पास फिल्टर और एक सिंगल पावर रेल को एकीकृत करता है, जबकि PoDL केबल के माध्यम से बिजली वितरण का समर्थन करता है; इसमें अंतर्निहित ब्रॉडआर-सिक्योर हार्डवेयर एन्क्रिप्शन और 1588/802.1AS उच्च-परिशुद्धता टाइमस्टैम्पिंग की सुविधा है, स्वायत्त ड्राइविंग की कम-विलंबता आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए माइक्रोसेकंड-स्तरीय लिंक स्थापना गति के साथ।

 

मुख्य लाभ: असाधारण केबल समकरण, 15 मीटर की मुड़ जोड़ी केबल पर स्थिर संचरण सुनिश्चित करना; इष्टतम ईएमआई दमन, कठोर वाहन विद्युत चुम्बकीय वातावरण के लिए उपयुक्त; नई ऊर्जा वाहनों की ऊर्जा-बचत आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए कई कम-शक्ति वाले मोड।

अनुप्रयोग: हाई-डेफिनिशन इन-व्हीकल कैमरे, LiDAR, डोमेन कंट्रोलर गेटवे और स्मार्ट कॉकपिट में मल्टी-स्क्रीन कनेक्टिविटी।

 

BCM8989X 2.5G/5G/10GBASE-T1 मल्टी-गीगाबिट हाई-स्पीड PHY

उच्च-स्तरीय स्वायत्त ड्राइविंग सेंट्रल कंप्यूटिंग प्लेटफ़ॉर्म के लिए डिज़ाइन किया गया, यह 2.5G/5G/10G अल्ट्रा-हाई बैंडविड्थ का समर्थन करता है, और 8M/12M उच्च-रिज़ॉल्यूशन कैमरे, 4D मिलीमीटर-वेव रडार और वाहन के आंतरिक और बाहरी हिस्से के बीच उच्च-बैंडविड्थ डेटा विनिमय के लिए उपयुक्त है। यह टीएसएन प्रवाह नियंत्रण और एमएसीसेक लिंक एन्क्रिप्शन के लिए मूल हार्डवेयर समर्थन प्रदान करता है।

 

10BASE-T1S लो-स्पीड PHY (स्विच में एकीकृत)

बीसीएम89599 जैसे अगली पीढ़ी के स्विच में निर्मित, यह समाधान पूरे वाहन बॉडी में वितरित छोटे एक्चुएटर्स और सेंसर के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो कम लागत वाली मल्टी-नोड बस नेटवर्किंग को सक्षम करता है और ज़ोन नियंत्रकों के लिए परिधीय केबलिंग को सरल बनाता है।

 

PHY की सामान्य मुख्य विशेषताएं

संपूर्ण उत्पाद श्रृंखला -40°C से 125°C की विस्तृत ऑपरेटिंग तापमान रेंज के साथ AEC-Q100 ग्रेड 1 ऑटोमोटिव मानकों के अनुरूप है;

टीएसएन, एवीबी ऑडियो-वीडियो ट्रांसमिशन और आईईईई 1588 उच्च परिशुद्धता घड़ी सिंक्रनाइज़ेशन के लिए मूल हार्डवेयर समर्थन;

अंतर्निहित हार्डवेयर सुरक्षा इंजन लिंक एन्क्रिप्शन और घुसपैठ का पता लगाने का समर्थन करता है;

एकीकृत सॉफ्टवेयर ड्राइवर समग्र वाहन विकास चक्र को कम करते हुए, सभी मॉडलों में तेजी से पोर्टिंग सक्षम करते हैं।

 

तृतीय. ब्रॉडकॉम ऑटोमोटिव ईथरनेट स्विच (रोबोस्विच ऑटोमोटिव-ग्रेड स्विच श्रृंखला)

स्विच वाहन में डेटा एकत्रीकरण, अग्रेषण, रूटिंग और ट्रैफ़िक शेड्यूलिंग को संभालते हैं, डोमेन नियंत्रकों और ज़ोन गेटवे के लिए कोर चिप्स के रूप में कार्य करते हैं। ब्रॉडकॉम स्विच को दो मुख्य उत्पाद लाइनों में वर्गीकृत किया गया है: एकीकृत PHY-ऑन-चिप स्विच SoCs और शुद्ध हाई-स्पीड स्विचिंग कोर, लेयर 2 + उन्नत लेयर 2 और हार्डवेयर लेयर 3 रूटिंग को कवर करते हैं, और SDV (सॉफ्टवेयर-डिफाइंड व्हीकल) आर्किटेक्चर के साथ संगत हैं।

 

1. प्रमुख उत्पाद शृंखलाएँ

(1) बीसीएम8956एक्स पांचवीं पीढ़ी का एकीकृत सुरक्षित स्विच

इसमें मल्टी-पोर्ट इंटीग्रेटेड 100M/1G ब्रॉडआर-रीच PHYs, एक बिल्ट-इन ARM Cortex-M7 हार्ड-कोर प्रोसेसर और एक हार्डवेयर HSM सुरक्षा मॉड्यूल शामिल है; लाइन-रेट एन्क्रिप्शन, डीप पैकेट इंस्पेक्शन (DPI), और L3 हार्डवेयर रूटिंग ऑफलोड का समर्थन करता है; नेटिव AVB/TSN ऑडियो-वीडियो शेड्यूलिंग और एक हाई-स्पीड PCIe होस्ट इंटरफ़ेस, कॉकपिट गेटवे और स्वायत्त ड्राइविंग डोमेन नियंत्रकों के लिए उपयुक्त।

(2) बीसीएम8958एक्स 50जी अल्ट्रा-हाई-बैंडविड्थ जोनल स्विच

अगली पीढ़ी के जोनल आर्किटेक्चर के लिए डिज़ाइन किया गया, इस सिंगल-चिप समाधान में 16 पोर्ट हैं, जिसमें 6 हाई-स्पीड 10G अपलिंक शामिल हैं, और कई गीगाबिट T1 PHY को एकीकृत करता है। इसकी उच्च बैंडविड्थ कई लिडार सेंसर और हाई-डेफिनिशन कैमरों से डेटा के समवर्ती एकत्रीकरण का समर्थन करती है; एक प्रोग्रामयोग्य पैकेट फ़िल्टरिंग इंजन कई ड्राइविंग मोड के लिए ट्रैफ़िक नीतियों के बीच स्विच करने में सक्षम बनाता है, जिससे यह केंद्रीय कंप्यूटिंग प्लेटफ़ॉर्म के लिए पसंदीदा स्विच चिप बन जाता है।

(3) बीसीएम89599 आठवीं पीढ़ी की अगली पीढ़ी का जोनल स्विच (2025 नया पुनरावृत्ति)

30जी स्विचिंग क्षमता वाला वर्तमान फ्लैगशिप सिंगल-चिप समाधान, विशेष रूप से जोनल ईसीयू के लिए डिज़ाइन किया गया है; छोटे इन-वाहन बाह्य उपकरणों के साथ इंटरफेसिंग के लिए 2 x 10BASE-T1S कम गति वाले PHY को एकीकृत करता है; 802.1AE MACsec हार्डवेयर एन्क्रिप्शन और बहु-स्तरीय नेटवर्क सुरक्षा अलगाव का समर्थन करता है; 2.5G USXGMII/XFI हाई-स्पीड इंटरकनेक्ट इंटरफेस, हार्डवेयर-त्वरित नेटवर्क वर्चुअलाइजेशन, और OTA सुरक्षा अपडेट, इन-व्हीकल बिग डेटा विश्लेषण और सदस्यता-आधारित वाहन सुविधा वितरण के लिए समर्थन।

(4) बीसीएम5316एक्स रोबोस्विच मल्टी-गीगाबिट औद्योगिक इन-व्हीकल स्विचिंग प्लेटफार्म

मल्टी-पोर्ट 1G/2.5G स्विचिंग कोर, इन-वाहन ईथरनेट पोर्ट का विस्तार करने के लिए बाहरी ब्रॉडकॉम T1 PHYs के साथ; एकीकृत कॉर्टेक्स-एम7; कम बिजली की खपत ≤4.5W; इलेक्ट्रिक वाहन मुख्य नियंत्रण इकाइयों और स्वायत्त ड्राइविंग कंप्यूट मॉड्यूल में हाई-स्पीड बैकप्लेन इंटरकनेक्ट के लिए उपयुक्त।

 

कोर स्विच क्षमताएँ

ऑटोमोटिव-ग्रेड रीयल-टाइम शेड्यूलिंग: हार्डवेयर-आधारित टीएसएन ट्रैफिक शेपिंग और समय सिंक्रनाइज़ेशन सेंसर और ब्रेक कंट्रोल सिस्टम जैसे सुरक्षा-महत्वपूर्ण संदेशों के लिए शून्य पैकेट हानि और कम विलंबता सुनिश्चित करता है;

व्यापक हार्डवेयर सुरक्षा: लिंक एन्क्रिप्शन, फ़ायरवॉल, घुसपैठ अलर्ट और FOTA अपग्रेड सुरक्षा का समर्थन करने वाला अंतर्निहित स्वतंत्र सुरक्षा मॉड्यूल;

एसडीवी संगतता के लिए सॉफ्टवेयर-हार्डवेयर डिकॉउलिंग: वर्चुअलाइज्ड नेटवर्क इंटरफेस और ट्रैफिक ऑफलोडिंग/एक्सेलेरेशन, वाहन लॉन्च के बाद ऑनलाइन सदस्यता-आधारित फीचर अपग्रेड का समर्थन;

सरलीकृत बीओएम के लिए उच्च एकीकरण: एकाधिक मॉडल में अंतर्निहित मल्टी-चैनल इन-व्हीकल PHYs की सुविधा है, जो बाहरी ट्रांसीवर की आवश्यकता को समाप्त करता है, पीसीबी पदचिह्न को कम करता है और घटक लागत को कम करता है।

 

चतुर्थ. ब्रॉडकॉम ऑटोमोटिव ईथरनेट-विशिष्ट माइक्रोकंट्रोलर (कैमरा एमसीयू परसेप्शन सीरीज़)

ब्रॉडकॉम बीसीएम8910एक्स श्रृंखला में एकीकृत ईथरनेट-सक्षम बुद्धिमान धारणा एमसीयू शामिल हैं, जो विशेष रूप से इन-व्हीकल कैमरों और विज़न सेंसर के लिए डिज़ाइन किए गए हैं। वे छवि अधिग्रहण और प्रसंस्करण से लेकर ईथरनेट एन्कोडिंग और ट्रांसमिशन तक की पूरी श्रृंखला को जोड़ते हैं, जो एडीएएस धारणा नोड्स के लिए मुख्य सिंगल-चिप समाधान के रूप में कार्य करते हैं।

 

1. BCM8910X स्मार्ट कैमरा MCU की मुख्य विशिष्टताएँ

अंतर्निर्मित इमेज सिग्नल प्रोसेसर (आईएसपी) और हार्डवेयर वीडियो एनकोडर;

एकीकृत 1000BASE-T1 ऑटोमोटिव ईथरनेट MAC+PHY, एक चिप पर छवि कैप्चर, संपीड़न और उच्च गति ट्रांसमिशन को सक्षम करता है;

एक समर्पित रीयल-टाइम प्रोसेसिंग कोर से लैस, जो लेन पहचान, ऑब्जेक्ट डिटेक्शन और छवि विरूपण सुधार जैसे बुनियादी दृष्टि एल्गोरिदम का समर्थन करता है;

ऑटोमोटिव-ग्रेड वाइड-तापमान, कम-शक्ति डिज़ाइन; PoDL (पावर ओवर डेटा लिंक) केबल बिजली आपूर्ति का समर्थन करता है, जो एकल ट्विस्टेड-पेयर केबल के माध्यम से छवि डेटा और पावर के एक साथ संचरण को सक्षम करता है;

हार्डवेयर टीएसएन क्लॉक सिंक्रोनाइज़ेशन कई कैमरा फ़ीड के मिलीसेकंड-स्तरीय संरेखण को सुनिश्चित करता है, जो इसे मल्टी-कैमरा फ़्यूज़न स्वायत्त ड्राइविंग समाधान के लिए उपयुक्त बनाता है।

 

2. अनुप्रयोग परिदृश्य

फ्रंट-व्यू मोनोकुलर/स्टीरियोस्कोपिक कैमरे, 360° सराउंड-व्यू पैनोरमिक इमेजिंग, इन-व्हीकल ड्राइवर मॉनिटरिंग सिस्टम (डीएमएस), ऑक्यूपेंट मॉनिटरिंग सिस्टम (ओएमएस), और कम लागत वाले दृश्य धारणा नोड्स। एक बाहरी MCU और एक अलग PHY वाले दोहरे-चिप डिज़ाइन की आवश्यकता को समाप्त करता है, जो कैमरा मॉड्यूल संरचना को काफी सरल बनाता है और धारणा हार्डवेयर की लागत को कम करता है।

पब समय : 2026-07-02 13:28:57 >> समाचार सूची
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