कंपनी ब्लॉग के बारे में 5जी फेज़्ड ऐरे एप्लिकेशन के लिए कोरवो एडब्ल्यूएमएफ-0144 सिंगल पोलराइजेशन क्वाड बीमफ़ॉर्मर

शेन्ज़ेन मिंगजियाडा इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेड, कोरवो की आपूर्ति और पुनर्चक्रण करती हैएडब्लूएमएफ-0144एकल-ध्रुवीकरण चार-चैनल बीमफॉर्मर, 5जी चरणबद्ध सरणी अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त।

मैं।एडब्लूएमएफ-0144उत्पाद अवलोकन

एडब्लूएमएफ-0144Qorvo द्वारा लॉन्च किया गया एक 37.1–40 GHz एकल-ध्रुवीकरण, 4-चैनल ट्रांसमिट बीमफॉर्मर चिप (4×1 Tx बीमफॉर्मर) है। इसे विशेष रूप से 5G मिलीमीटर-वेव n260 बैंड में सक्रिय चरणबद्ध ऐरे एंटेना के लिए विकसित किया गया है और यह पहली पीढ़ी के वाणिज्यिक मिलीमीटर-वेव बीमफॉर्मिंग प्लेटफॉर्म का हिस्सा है। यह डिवाइस अत्यधिक एकीकृत सिलिकॉन-आधारित क्वाड-कोर आर्किटेक्चर का उपयोग करता है, जिसमें एक एकल चिप चार एंटीना विकिरण तत्वों को चलाती है। यह हाई-स्पीड इलेक्ट्रॉनिक बीम स्कैनिंग प्राप्त करने के लिए एनालॉग आरएफ बीम नियंत्रण का उपयोग करता है, जो मिलीमीटर-वेव सक्रिय एरेज़ के हार्डवेयर डिज़ाइन को काफी सरल बनाता है। इसका व्यापक रूप से 5जी मैक्रो बेस स्टेशनों, छोटे सेल और सीपीई टर्मिनलों के लिए मिलीमीटर-वेव चरणबद्ध सरणी सिस्टम में उपयोग किया जाता है।

एडब्लूएमएफ-0144WLCSP (वेफ़र-लेवल चिप-स्केल पैकेज) का उपयोग करता है और फ़्लिप-चिप माउंटिंग का समर्थन करता है, जो प्लानर चरणबद्ध सरणी एंटेना की कॉम्पैक्ट लेआउट आवश्यकताओं को पूरा करता है। यह 3GPP n260 बैंड 5G मिलीमीटर-वेव संचार सरणियों के लिए मुख्यधारा आरएफ फ्रंट-एंड कोर घटक है।

द्वितीय. की मुख्य विशेषताएंएडब्लूएमएफ-0144

ऑपरेटिंग फ्रीक्वेंसी बैंड: 37.1 गीगाहर्ट्ज से 40 गीगाहर्ट्ज, 3जीपीपी 5जी एन260 मिलीमीटर-वेव बैंड से पूरी तरह मेल खाता है

चैनल आर्किटेक्चर: चार एकल-ध्रुवीकरण चैनल प्रसारित करते हैं, जिसमें एक चिप चार एंटीना विकिरण तत्वों को चलाती है

बीम नियंत्रण क्षमताएं: 5-बिट चरण समायोजन + 5-बिट स्वतंत्र डिजिटल लाभ नियंत्रण, उच्च परिशुद्धता बीमफॉर्मिंग और दिशात्मक नियंत्रण सक्षम करना

आरएफ प्रदर्शन: अंतर्निहित चैनल गेन इक्वलाइजेशन सर्किटरी के साथ +12 डीबीएम की विशिष्ट आउटपुट पावर

इंटेलिजेंट ऑन-चिप फ़ंक्शंस

व्यापक तापमान रेंज में मिलीमीटर-तरंग चैनल लाभ बहाव को दबाने के लिए अंतर्निहित तापमान लाभ मुआवजा

एकीकृत चिप तापमान निगरानी और सुविधाजनक सरणी प्रणाली स्थिति निगरानी के लिए पावर टेलीमेट्री फ़ंक्शन संचारित करता है

मोबाइल परिदृश्यों में बीम ट्रैकिंग आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए रैपिड बीम स्विचिंग का समर्थन करने वाले ऑन-चिप बीम वेटिंग रजिस्टर

बिजली आपूर्ति विन्यास: दोहरी बिजली आपूर्ति +1.8 वी / +2.5 वी

विश्वसनीयता डिजाइन: ईएसडी सुरक्षा सभी I/O पिनों पर एकीकृत है, जो बड़े पैमाने पर उत्पादन असेंबली और इन-द-फील्ड ऑपरेशन के दौरान स्थिरता को बढ़ाती है।

पैकेज का प्रकार: WLCSP (वेफर-लेवल चिप-स्केल पैकेज), आयाम 3.70 मिमी × 3.70 मिमी, एंटीना बोर्ड रूटिंग स्पेस को कम करने के लिए फ्लिप-चिप तकनीक का समर्थन करता है

सिस्टम विस्तार: एक मल्टी-चिप कैस्केडिंग समाधान 64 या 128 तत्वों के साथ बड़े पैमाने पर सक्रिय चरणबद्ध सरणी एंटेना के निर्माण को सक्षम बनाता है।

तृतीय. के तकनीकी लाभ का विश्लेषणएडब्लूएमएफ-0144

1. उच्च एकीकरण ऐरे बीओएम लागत को कम करता है

फेजर, वेरिएबल गेन एम्पलीफायर (वीजीए), डिजिटल कंट्रोल इंटरफेस और टेलीमेट्री सर्किट एक ही चिप पर एकीकृत होते हैं। जबकि पारंपरिक समाधानों के लिए अलग-अलग फ़ेज़र्स और वीजीए संयोजनों की आवश्यकता होती है, AWMF-0144 चार-चैनल एकीकरण प्राप्त करता है, घटकों की संख्या को कम करता है, मिलीमीटर-वेव आरएफ ट्रेस लंबाई को छोटा करता है और उच्च-आवृत्ति ट्रांसमिशन घाटे को कम करता है।

2. एकल-ध्रुवीकरण आर्किटेक्चर 5G मिलीमीटर-वेव बेस स्टेशन डिज़ाइन को अनुकूलित करता है

डिवाइस को एकल-ध्रुवीकरण संचारित सरणियों के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो ऊर्ध्वाधर या क्षैतिज ध्रुवीकरण की स्वतंत्र तैनाती वाले परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है। आउटडोर 5G मिलीमीटर-वेव छोटी कोशिकाओं और पॉइंट-टू-पॉइंट मिलीमीटर-वेव बैकहॉल लिंक के लिए, यह दोहरे-ध्रुवीकरण अतिरेक सर्किट की आवश्यकता को समाप्त करता है, जिससे फॉर्म फैक्टर, बिजली की खपत और लागत के बीच एक इष्टतम संतुलन प्राप्त होता है।

3. मोबाइल ब्रॉडबैंड परिदृश्यों के अनुरूप रैपिड बीम स्टीयरिंग

अंतर्निहित बीम कॉन्फ़िगरेशन रजिस्टरों का लाभ उठाते हुए, सरणी नियंत्रक बेहद कम बीम-स्विचिंग विलंबता को सक्षम करते हुए, बीम मापदंडों के कई सेटों को प्री-स्टोर कर सकता है। यह हाई-स्पीड 5जी मिलीमीटर-वेव मोबाइल टर्मिनलों की निरंतर बीम-ट्रैकिंग आवश्यकताओं को पूरा करता है, जिससे संचार वियोग की संभावना कम हो जाती है।

4. हल्के समतलीय एंटेना के लिए उपयुक्त

WLCSP फ्लिप-चिप समाधान को सीधे एंटीना ढांकता हुआ सब्सट्रेट के पीछे लगाया जा सकता है, जो चिप से एंटीना तत्व तक ट्रांसमिशन पथ को छोटा करता है और के-बैंड मिलीमीटर-वेव फीडलाइन हानि को काफी कम करता है, जिससे यह अल्ट्रा-थिन, एकीकृत चरण-सरणी एंटेना के विकास के लिए आदर्श बन जाता है।

चतुर्थ.एडब्लूएमएफ-0144लक्ष्य अनुप्रयोग परिदृश्य

5G मिलीमीटर-वेव चरणबद्ध सरणी सिस्टम (n260 बैंड)

5जी मिलीमीटर-वेव आउटडोर छोटी कोशिकाओं और माइक्रो-बेस स्टेशनों के लिए सक्रिय ट्रांसमिट एंटेना

5जी मिलीमीटर-वेव यूजर टर्मिनल (सीपीई) उपकरणों के लिए चरणबद्ध ऐरे ट्रांसमिट फ्रंट-एंड

मिलीमीटर-वेव वायरलेस पॉइंट-टू-पॉइंट बैकहॉल संचार उपकरण

मिलीमीटर-तरंग परीक्षण और माप के लिए चरणबद्ध सारणी संचारित सारणी

कम दूरी, उच्च गति, वायरलेस ब्रॉडबैंड सक्रिय स्कैनिंग एंटेना