कंपनी ब्लॉग के बारे में नया और मूल Xilinx अनुकूली SoC XCZU47DR-2FFVE1156I एक Zynq® UltraScale+TM RFSoC चिप

1.XCZU47DR-2FFVE1156Iअवलोकन

Xilinx XCZU47DR-2FFVE1156I एक RF सिस्टम-ऑन-चिप (RFSoC) है जो 16nm FinFET+ प्रक्रिया तकनीक पर आधारित है, जिसमें 1156-पिन FCBGA पैकेज है जिसमें एक क्वाड-कोर ARM® Cortex®-A53 प्रोसेसर एकीकृत है,एक दो-कोर कॉर्टेक्स-आर 5 वास्तविक समय प्रोसेसरXCZU47DR-2FFVE1156I अद्वितीय है कि यह सीधे 5GSPS तक एक आरएफ एडीसी और 10GSPS तक एक आरएफ डीएसी को एकीकृत करता है,पारंपरिक डिजाइनों में बाहरी डेटा कन्वर्टर्स की आवश्यकता को समाप्त करना.

XCZU47DR-2FFVE1156I परिवार में प्रमुख उत्पाद के रूप में, यह 930K तक सिस्टम लॉजिक सेल प्रदान करता है,4272 सबसे जटिल सिग्नल प्रोसेसिंग एल्गोरिदम को संभालने के लिए डीएसपी स्लाइस और 38 एमबी ब्लॉक रैम संसाधनXCZU47DR-2FFVE1156I विशेष रूप से उच्च बैंडविड्थ, कम विलंबता और लचीली पुनः विन्यास की आवश्यकता वाले अनुप्रयोग परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है, जैसे कि 35 बड़े पैमाने पर MIMO सिस्टम,चरण-रेंज रडार, और सॉफ्टवेयर-परिभाषित रेडियो।

XCZU47DR-2FFVE1156I को सिस्टम स्तर की आवश्यकताओं को ध्यान में रखते हुए डिज़ाइन किया गया है, जिसमें PCIe Gen3/Gen4, 100G ईथरनेट, और JESD204B आदि सहित विभिन्न उच्च गति इंटरफ़ेस प्रोटोकॉल का समर्थन किया गया है।XCZU47DR-2FFVE1156I का पावर-ऑप्टिमाइज्ड आर्किटेक्चर इसे उचित बिजली खपत स्तरों को बनाए रखते हुए उत्कृष्ट प्रदर्शन प्रदान करने में सक्षम बनाता है, जिसमें आम अनुप्रयोग परिदृश्य लगभग 50W की खपत करते हैं। परिदृश्य लगभग 50W है।

2प्रमुख विशेषताएं
ज़िलिंक्सXCZU47DR-2FFVE1156Iआरएफएसओसी चिप कई नवीन विशेषताएं प्रदान करती है जो इसे वायरलेस संचार और सिग्नल प्रोसेसिंग अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बनाती हैः

अत्यधिक एकीकृत आरएफ डेटा कनवर्टरः एक्ससीजेडयू 47 डीआर-2 एफएफवीई1156आई में आठ 14-बिट 5 जीएसपीएस एडीसी और आठ 14-बिट 9.85 जीएसपीएस डीएसी शामिल हैं ताकि आरएफ इनपुट/आउटपुट रेंज 1 एमएचजेड से 6 जीएचजेड तक समर्थित हो सके।XCZU47DR-2FFVE1156I के एडीसी में प्रत्येक चैनल पर डिजिटल डाउन कन्वर्टर्स (डीडीसी) शामिल हैंडीएसी कई इंटरपोलेशन मोड का समर्थन करता है।

शक्तिशाली प्रसंस्करण उपप्रणालीः XCZU47DR-2FFVE1156I में एक क्वाड-कोर एआरएम कॉर्टेक्स-ए 53 (1.3GHz तक) और डुअल-कोर कॉर्टेक्स-आर 5 (अप करने के लिए 533MHz) प्रसंस्करण प्रणाली है, जो समृद्ध कंप्यूटिंग संसाधन प्रदान करता है।XCZU47DR-2FFVE1156I ग्राफिक्स प्रोसेसिंग आवश्यकताओं का समर्थन करने के लिए एक ARM Mali-400 MP2 GPU को भी एकीकृत करता है.

समृद्ध प्रोग्रामेबल लॉजिक संसाधनः XCZU47DR-2FFVE1156I 930K लॉजिक सेल, 4272 डीएसपी स्लाइस और 38 एमबी ब्लॉक रैम प्रदान करता है,जटिल डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग एल्गोरिदम को लागू करने में सक्षमXCZU47DR-2FFVE1156I की अल्ट्रास्केल+ आर्किटेक्चर डिजाइन प्रदर्शन में सुधार के लिए घड़ी वितरण और वायरिंग संसाधनों का अनुकूलन करती है।

हाई-स्पीड इंटरकनेक्ट इंटरफेसः XCZU47DR-2FFVE1156I विभिन्न प्रकार के हाई-स्पीड सीरियल इंटरफेस का समर्थन करता है, जिसमें 8-वे 32Gbps GTY ट्रांससीवर, PCIe Gen3x16 और 100G ईथरनेट शामिल हैं।XCZU47DR-2FFVE1156I पर ये इंटरफेस सिस्टम स्तर के एकीकरण को सरल करते हैं.

उन्नत मेमोरी सिस्टम: XCZU47DR-2FFVE1156I PS पक्ष पर 72-बिट DDR4-2400 और PL पक्ष मेमोरी इंटरफेस पर 32-बिट DDR4-2400 का समर्थन करता है, जो उच्च बैंडविड्थ डेटा एक्सेस प्रदान करता है।XCZU47DR-2FFVE1156I भी भंडारण के लिए 32GB eMMC और 512Mbit QSPI फ्लैश को एकीकृत करता है.

व्यापक तापमान सीमा समर्थनः XCZU47DR-2FFVE1156I कठोर वातावरण अनुप्रयोगों के लिए औद्योगिक-ग्रेड तापमान समर्थन (-40 ° C से + 85 ° C) प्रदान करता है।XCZU47DR-2FFVE1156I की विश्वसनीयता इसे एयरोस्पेस और रक्षा अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाने के लिए डिज़ाइन किया गया है.

व्यापक सुरक्षा विशेषताएंः XCZU47DR-2FFVE1156I सुरक्षित बूट, AES/SHA एन्क्रिप्शन, और सिस्टम की सुरक्षा के लिए एंटी-टैम्पर डिटेक्शन का समर्थन करता है।XCZU47DR-2FFVE1156I की सुरक्षा वास्तुकला आईपी चोरी और सिस्टम घुसपैठ को रोकती है.

3.मूल मापदंड

• परिवार: Zynq® UltraScale+TM RFSoCs
• पैकेजिंगः ट्रे
• भाग की स्थितिः बिक्री पर
• वास्तुकलाः एमसीयू, एफपीजीए
• कोर प्रोसेसर: कोरसाइटTM के साथ क्वाड-कोर ARM® कॉर्टेक्स®-A53 MPCoreTM, कोरसाइटTM के साथ डुअल-कोर ARM® कॉर्टेक्सTM-R5
• रैम आकारः 256KB
• परिधीय उपकरण: डीएमए, डब्ल्यूडीटी
• कनेक्टिविटीः CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• गतिः 533MHz, 1.333GHz
• प्रमुख विशेषताएंः Zynq®UltraScale+TM FPGA, 930K+ लॉजिक सेल
• ऑपरेटिंग तापमानः -40°C ~ 100°C (TJ)
• पैकेज/हाउसिंगः 1156-बीबीजीए, एफसीबीजीए
• विक्रेता उपकरण पैकेजः 1156-FCBGA (35x35)
• आई/ओ की संख्याः 366

4अनुप्रयोग क्षेत्र

• 5जी संचार: मिलीमीटर तरंग आरएफ फ्रंट-एंड प्रोसेसिंग और बेसबैंड त्वरण का समर्थन करता है।
• रडार और रक्षा: चरणबद्ध-सरणी रडार और इलेक्ट्रॉनिक युद्ध प्रणालियों के लिए।
• डाटा सेंटरः एआई अनुमान त्वरण और उच्च गति डेटा विनिमय के लिए।

आगे की खरीद या तकनीकी विवरण के लिएXCZU47DR-2FFVE1156I, कृपया नवीनतम उद्धरण और स्टॉक उपलब्धता के लिए मिंगजियाओडा इलेक्ट्रॉनिक्स से संपर्क करें।