कंपनी ब्लॉग के बारे में मिंगजियाडा सप्लाई टीआई पावर मॉड्यूल, सप्लाई बक मॉड्यूल, बूस्ट मॉड्यूल, मल्टीफेज बक मॉड्यूल और फ्लाईबैक मॉड्यूल

मिंगजियाडा आपूर्ति टीआई पावर मॉड्यूल, आपूर्ति बक मॉड्यूल, बूस्ट मॉड्यूल, मल्टीफ़ेज़ बक मॉड्यूल और फ्लाईबैक मॉड्यूल

शेन्ज़ेन मिंगजियाडा इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेड- [टीआई] पावर मॉड्यूल (एकीकृत इंडक्टर्स के साथ) का दीर्घकालिक आपूर्तिकर्ता, जिसमें शामिल हैं:
बक मॉड्यूल (एकीकृत इंडक्टर्स के साथ)
बक/बूस्ट और इनवर्टर (एकीकृत इंडक्टर्स के साथ)
MagPack™ पैकेजिंग तकनीक का उपयोग करने वाले मॉड्यूल
बहु-चरण हिरन मॉड्यूल (एकीकृत इंडक्टर्स के साथ)
बूस्ट मॉड्यूल (एकीकृत इंडक्टर्स के साथ)
फ्लाईबैक मॉड्यूल (एकीकृत इंडक्टर्स के साथ)
मिंगजियाडा इलेक्ट्रॉनिक्स मुख्यधारा के मॉडलों का स्टॉक बनाए रखता है और छोटे-बैच के नमूनों और बड़ी मात्रा के ऑर्डर दोनों का समर्थन करता है। एक कुशल लॉजिस्टिक्स प्रणाली द्वारा समर्थित, हम तेजी से उत्पाद वितरण सुनिश्चित करते हैं।

टीआई पावर मॉड्यूल (एकीकृत इंडक्टर्स) - डीसी/डीसी हिरन रूपांतरण के लिए अल्ट्रा-सरल, अल्ट्रा-कॉम्पैक्ट विकल्प
अवलोकन: एकीकृत इंडक्टर्स और इनोवेटिव पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों (जैसे कि टीआई की नई मैगपैक ™ पैकेजिंग का उपयोग करने वाले) वाले पावर मॉड्यूल को कॉम्पैक्ट समाधान आकार, उच्च पावर घनत्व और दक्षता प्राप्त करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, जबकि उनके डिजाइन और उन्हें लोड के करीब रखने के विकल्प के माध्यम से ईएमआई मानकों को पूरा किया जाता है (कनेक्शन बिंदुओं के पास स्थित करके परजीवी इंडक्शन को कम किया जाता है)।

मिंगजियाडा इलेक्ट्रॉनिक्स द्वारा आपूर्ति किए गए मॉडल:
टीपीएसएम65610एसवीसीजीआर
सीएसडीएम65295टीवीसीक्यू
टीपीएसएम828511आरडीवाईआर
टीपीएसएम828512आरडीवाईआर
TPSM8287A12BASRDVR
टीपीएसएम8287ए12बीबीएसआरडीवीआर
टीपीएसएम828303एपीवीसीबीआर
टीपीएसएम828303एआरडीएसआर
टीएलवीएम23615आरडीएनआर
टीपीएसएम560आर6एचआरडीएआर
टीपीएसएम831डी31एमओए
टीपीएसएम82823एसआईएलआर
एलएमजेडएम33602आरएलआरआर
एलएमजेडएम33603आरएलआरआर
टीपीएसएम84424एमओएलआर
टीपीएसएम84824एमओएलआर

टीआई पावर मॉड्यूल के लाभ:
समग्र समाधान का आकार कम हो गया
- मॉड्यूल जो एफईटी, नियंत्रक, इंडक्टर्स और निष्क्रिय घटकों को एक ही पैकेज में एकीकृत करते हैं (3डी एकीकरण तकनीक का उपयोग करके) उच्च शक्ति घनत्व और छोटे समग्र समाधान आकार को सक्षम करते हैं।
बेहतर दक्षता
- मैगपैक™ पैकेजिंग तकनीक उत्कृष्ट दक्षता प्रदान करती है; यह तकनीक अधिक कुशल ताप अपव्यय के लिए थर्मल प्रतिरोध को भी बढ़ाती है और एक उच्च सुरक्षित संचालन क्षेत्र (एसओए) को सक्षम बनाती है।
समय-समय पर बाज़ार में तेजी लाएं
- ये उपयोग में आसान मॉड्यूल, जो ईएमआई आवश्यकताओं का अनुपालन करते हैं और बिजली आपूर्ति डिजाइन प्रयास को 45% तक कम करते हैं (अलग-अलग समाधानों की तुलना में), बाहरी घटकों को स्रोत करने की आवश्यकता को खत्म करते हैं, जिससे समय-समय पर बाजार में तेजी आती है।
सिस्टम हानियों को कम करें
- मॉड्यूल बिजली की आपूर्ति को लोड के करीब स्थित करने की अनुमति देते हैं, जिससे पीसीबी और सिस्टम हानि कम हो जाती है। इसके अलावा, वे ईएमआई प्रदर्शन को बेहतर बनाने के लिए मैगपैक™ तकनीक के 3डी एकीकरण और उत्कृष्ट परिरक्षण प्रदर्शन का उपयोग करते हैं।

टीआई के पावर मॉड्यूल के बारे में अधिक जानकारी के लिए या नमूना कीमतों के बारे में पूछताछ करने के लिए, कृपया मिंगजियाडा इलेक्ट्रॉनिक्स वेबसाइट पर जाएं (https://www.integred-ic.com/) उपलब्धता पर अधिक जानकारी के लिए।