कंपनी ब्लॉग के बारे में मिंगजीडा इलेक्ट्रॉनिक्स रीसायकल ब्रॉडकॉम ईथरनेट आईसी, एसएएस/साटा कंट्रोलर, वाई-फाई बीटी चिप्स, जीएनएसएस/जीपीएस एसओसी, आरएफ फ्रंट-एंड मॉड्यूल

Mingjiada इलेक्ट्रॉनिक्स रीसायकल ब्रॉडकॉम ईथरनेट आईसी, SAS/SATA कंट्रोलर, वाई-फाई बीटी चिप्स, GNSS/GPS SoCs, RF फ्रंट-एंड मॉड्यूल

शेन्ज़ेन मिंगजीयाडा इलेक्ट्रॉनिक्स कं, लिमिटेड — ब्रॉडकॉम के आईसी चिप्स की पूरी श्रृंखला का दीर्घकालिक पुनर्चक्रण, जिसमें शामिल हैं लेकिन इन्हीं तक सीमित नहीं हैं: नेटवर्क स्विच चिप्स, वायरलेस संचार चिप्स, ब्रॉडबैंड एक्सेस चिप्स, और स्टोरेज और औद्योगिक अनुप्रयोगों से संबंधित उत्पाद। अपनी पेशेवर मूल्यांकन टीम और मजबूत वित्तीय ताकत के माध्यम से, मिंगजीयाडा विभिन्न इन्वेंट्री और फैक्ट्री क्लीयरेंस सामग्री के लिए उच्च-मूल्य नकद रीसाइक्लिंग सेवाएं प्रदान करता है, जो ग्राहकों को बेकार संपत्तियों को तेजी से तरल करने और भंडारण लागत को कम करने में मदद करता है।

I. ब्रॉडकॉम — नेटवर्किंग चिप्स (रीसाइक्लिंग)
नेटवर्किंग चिप्स ब्रॉडकॉम के व्यवसाय की आधारशिला हैं, जो एज से क्लाउड तक एंड-टू-एंड नेटवर्किंग आवश्यकताओं को संबोधित करते हैं।
ईथरनेट स्विच चिप्स
ट्राइडेंट सीरीज: मध्य-से-उच्च-अंत डेटा केंद्रों को लक्षित करना, उच्च-घनत्व 100G/400G पोर्ट का समर्थन करना, जैसे BCM56850 सीरीज, BCM56960, BCM56970, BCM56980
टोमहॉक सीरीज: मुख्य रूप से हाइपरस्केल क्लाउड डेटा केंद्रों के लिए, टेराबिट-स्तरीय बैंडविड्थ का समर्थन करना, उदाहरण के लिए, BCM56960 (टोमहॉक), BCM56970 (टोमहॉक 2), BCM56980 (टोमहॉक 3)
StrataXGS सीरीज: एंटरप्राइज-ग्रेड गीगाबिट/10 गीगाबिट स्विच जो प्रदर्शन और लागत को संतुलित करते हैं, उदाहरण के लिए BCM56330, BCM53134
ईथरनेट फिजिकल लेयर ट्रांससीवर (PHY)
गीगाबिट ईथरनेट PHY: BCM5461 (सिंगल-पोर्ट), BCM5464 (4-पोर्ट), BCM5488 (8-पोर्ट)
मल्टी-रेट PHY: BCM89610 (10G/5G/2.5G/1G), BCM8988X सीरीज
हाई-स्पीड PHY: BCM81724 (25G), BCM82780 (40G), BCM8488X (100G)
ईथरनेट नेटवर्क इंटरफेस कंट्रोलर
गीगाबिट NIC कंट्रोलर: BCM5719 (चार-पोर्ट), BCM5720 (डुअल-पोर्ट)
10GbE नेटवर्क इंटरफेस कंट्रोलर: BCM57810S (डुअल-पोर्ट 10GbE), BCM5741X (25/50GbE)
एम्बेडेड कंट्रोलर: BCM5310X, BCM5862X

II. ब्रॉडकॉम — स्टोरेज कनेक्टिविटी चिप्स (रीसाइक्लिंग)
स्टोरेज के लिए ब्रॉडकॉम के चिप समाधान कुशल, स्थिर डेटा ट्रांसमिशन और सुरक्षा पर ध्यान केंद्रित करते हैं।
SAS/SATA कंट्रोलर:
मेगाRAID सीरीज: एंटरप्राइज-ग्रेड RAID कंट्रोलर, उदाहरण के लिए, BCM89572 सीरीज
HBA (होस्ट बस एडाप्टर): फैब्रिक्स पर NVMe का समर्थन करता है
फाइबर चैनल समाधान:
फाइबर चैनल HBA और स्विच चिप्स
ब्रोकेड फाइबर चैनल तकनीक पर आधारित ब्रॉडकॉम के निदेशक और स्विच डेटा सेंटर इंफ्रास्ट्रक्चर का हिस्सा हैं

III. ब्रॉडकॉम – वायरलेस संचार चिप्स (रीसाइक्लिंग)
ब्रॉडकॉम वायरलेस चिप्स उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स से लेकर IoT तक पूर्ण-परिदृश्य वायरलेस संचार को कवर करते हैं।
वाई-फाई/ब्लूटूथ कॉम्बो चिप्स:
BCM43 सीरीज: वाई-फाई 6/6E/7 का समर्थन करता है, उदाहरण के लिए, BCM43684 (वाई-फाई 6E 4x4 कॉम्बो चिप)
BCM207xx सीरीज: पहनने योग्य उपकरणों के लिए कम-शक्ति वाले ब्लूटूथ पर केंद्रित है
RF फ्रंट-एंड मॉड्यूल:
FBAR फिल्टर, डुप्लेक्सर्स और मल्टीप्लेक्सर्स विशेष रूप से मोबाइल हैंडसेट और वायरलेस एक्सेस पॉइंट अनुप्रयोगों के लिए इंजीनियर किए गए हैं
मोबाइल वायरलेस अनुप्रयोगों और वाई-फाई 7 एक्सेस पॉइंट तैनाती के लिए अनुकूलित RF FEM डिवाइस
GNSS/GPS SoCs:
स्मार्टफोन, पहनने योग्य उपकरणों, ऑटोमोटिव सिस्टम और IoT उपकरणों के लिए GNSS/GPS कार्यक्षमता को एकीकृत करने वाले SoCs

रीसाइक्लिंग प्रक्रिया:
यदि आपको अतिरिक्त इलेक्ट्रॉनिक घटकों को निपटाने की आवश्यकता है, तो कृपया बिक्री के लिए IC/मॉड्यूल स्टॉक का विवरण chen13410018555@163.com पर ईमेल करें। हमारे विशेषज्ञ आपकी इन्वेंट्री का ऑन-साइट प्रारंभिक परीक्षण और वर्गीकरण करेंगे, जो घटक प्रकार, मात्रा और स्थिति के आधार पर एक रीसाइक्लिंग मूल्य प्रदान करते हैं। आपसी समझौते पर, विशिष्ट डिलीवरी व्यवस्था पर बातचीत की जा सकती है।

यदि आपके पास अतिरिक्त ब्रॉडकॉम चिप इन्वेंट्री या अन्य इलेक्ट्रॉनिक घटक स्टॉक है जिसे निपटाने की आवश्यकता है, तो कृपया आगे के रीसाइक्लिंग विवरण के लिए मिंगजीयाडा इलेक्ट्रॉनिक्स की आधिकारिक वेबसाइट (https://www.integrated-ic.com/) पर जाएं।