कंपनी ब्लॉग के बारे में स्टॉक मेंः Xilinx (एएमडी) XCZU19EG-2FFVC1760E Zynq UltraScale+ MPSoC हाई-एंड प्रोग्राम करने योग्य लॉजिक डिवाइस

शेन्ज़ेन मिंगजियाडा इलेक्ट्रॉनिक्स कं, लिमिटेड offers brand-new, genuine, in-stock supply of the high-end AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC series device pumpXCZU19EG-2FFVC1760E.

XCZU19EG-2FFVC1760Eउत्पाद का अवलोकन

दXCZU19EG-2FFVC1760Eएएमडी Xilinx के Zynq UltraScale+ MPSoC श्रृंखला के भीतर EG (इम्बेडेड GPU) उपकरणों से संबंधित है, जो 16nm FinFET+ प्रक्रिया तकनीक का उपयोग करके निर्मित है।This device tightly integrates a Processing System (PS) with Programmable Logic (PL) यह डिवाइस प्रोग्रामेबल लॉजिक (PL) के साथ एक प्रोसेसिंग सिस्टम (PS) को कसकर एकीकृत करता हैयह एज कंप्यूटिंग से लेकर क्लाउड एक्सेलेरेशन तक के अनुप्रयोग परिदृश्यों की एक विस्तृत श्रृंखला का समर्थन करता है।

XCZU19EG-2FFVC1760Eप्रमुख विशेषताएं:

क्वाड-कोर ARM Cortex-A53 64-बिट एप्लिकेशन प्रोसेसर (अप करने के लिए 1.5GHz)

डुअल-कोर ARM Cortex-R5 32-बिट वास्तविक समय प्रोसेसर (अप करने के लिए 600MHz)

Mali-400 MP2 ग्राफिक्स प्रोसेसर (OpenGL ES 1.1/2.0 को सपोर्ट करता है)

बड़े पैमाने पर प्रोग्रामेबल लॉजिक with up to 1,968K logic cells

16nm FinFET+ advanced process for low-power, high-performance operation 16nm FinFET+ उन्नत प्रक्रिया कम बिजली, उच्च प्रदर्शन संचालन के लिए

XCZU19EG-2FFVC1760Eमुख्य तकनीकी विनिर्देश

निर्माता: AMD (पूर्व में Xilinx)

उत्पाद श्रृंखलाः Zynq अल्ट्रास्केल + एमपीएसओसी

डिवाइस मॉडलः XCZU19EG-2FFVC1760E

गति ग्रेडः -2 (मध्यम गति ग्रेड)

तापमान ग्रेडः विस्तारित (ई): 0°C से +100°C

पैकेज प्रकारः FFVC1760 (फाइन-पिच फ्लिप-चिप BGA)

पैकेज आयामः 42.5 मिमी × 42.5 मिमी

पिन काउंटः 1760 पिन

पिन पिचः 1.0 मिमी

System Logic Cells: 1,968,000

फ्लिप-फ्लॉपः 1,790,400

LUTs (लुक-अप टेबल): 895,200

DSP Slices (DSP48E2): 1,968

ब्लॉक रैम (36Kb ब्लॉक): 1,104 (कुल 39.8Mb)

अल्ट्रा रैम (288Kb ब्लॉक): 960 (कुल 270Mb)

कुल ऑन-चिप मेमोरीः 309.8 एमबी

GTH ट्रांससीवर्स (16.3Gbps): 72

GTY ट्रांससीवर्स (32.75Gbps): 0 (EG devices lack GTY)

PCIe Gen3 x16: समर्थित (हार्डवायर)

100G ईथरनेटः समर्थित (हार्डवायर)

ARM Cortex-A53: 4 कोर, 64-बिट, 1.5GHz तक

ARM Cortex-R5: दो कोर, 32-बिट, 600 मेगाहर्ट्ज़ तक

Mali-400 MP2 GPU: OpenGL ES 1.1/2 का समर्थन करता है।0

वीडियो कोडेकः H.264/H.265 4K60 एन्कोडिंग/डेकोडिंग

सुरक्षा विशेषताएंः ट्रस्टज़ोन, सुरक्षित बूट, क्रिप्टोग्राफिक इंजन का समर्थन करता है

ऑपरेटिंग वोल्टेजः 0.72V (कोर) / 0.85V (BRAM) / 1.8V (एक्सिलीअरी)

XCZU19EG-2FFVC1760Eप्रोसेसिंग सिस्टम (PS) विस्तृत विनिर्देश

1अनुप्रयोग प्रसंस्करण इकाई (एपीयू)

CPU: क्वाड-कोर ARM Cortex-A53 MPCore (64-बिट)

अधिकतम आवृत्तिः 1.5GHz (-2 गति ग्रेड)

L1 कैशः 32KB निर्देश + 32KB डेटा कैश प्रति कोर

L2 कैशः 1MB साझा कैश

NEON SIMD Engine: उन्नत सिंगल इंस्ट्रक्शन मल्टीपल डेटा ऑपरेशन का समर्थन करता है

फ्लोटिंग-पॉइंट यूनिटः IEEE-754 अनुरूप डबल-प्रेसिजन फ्लोटिंग-पॉइंट

2रीयल-टाइम प्रोसेसिंग यूनिट (RPU)

सीपीयूः डुअल-कोर एआरएम कॉर्टेक्स-आर 5 एफ (32-बिट, एफपीयू के साथ)

अधिकतम आवृत्तिः 600MHz

L1 कैशः 32KB निर्देश + 32KB डेटा कैश प्रति कोर

Tightly Coupled Memory (TCM): 128KB प्रति कोर

लॉक-स्टेप मोडः कार्यात्मक सुरक्षा के लिए दो कोर लॉक-स्टेप का समर्थन करता है

3ग्राफिक्स प्रोसेसिंग यूनिट (GPU)

मॉडलः माली-400 एमपी2

समर्थित एपीआईः ओपनजीएल ईएस 1.1/2.0, ओपनवीजी 1.1

मैक्स रिज़ॉल्यूशनः 1080p60

4वीडियो प्रोसेसिंग यूनिट (वीपीयू)

H.264/H.265 कोडेक: 4K@60fps को सपोर्ट करता है

बहु-मानक समर्थनः AVC, HEVC, VP9, AV1 (आंशिक समर्थन)

XCZU19EG-2FFVC1760E प्रोग्रामेबल लॉजिक (PL) विस्तृत विनिर्देश

1लॉजिक संसाधन

System Logic Cells: 1,968,000

CLBs (Configurable Logic Blocks): 224 और640

फ्लिप-फ्लॉपः 1,790,400

LUT: 895,200 (6-इनपुट LUT)

2स्मृति संसाधन

ब्लॉक रैम (36Kb): 1,104 ब्लॉक (39.8Mb)

अल्ट्रा रैम (288Kb): 960 ब्लॉक (270Mb)

कुल ऑन-चिप मेमोरीः 309.8 एमबी

3डीएसपी संसाधन

DSP48E2 स्लाइसः 1,968

प्रदर्शनः 27×18-बिट मल्टी-एकट्यूलेट प्रति स्लाइस

कुल प्रदर्शनः 12.7 TMAC/s तक

4हाई-स्पीड ट्रांससीवर्स

GTH ट्रांससीवर्स: 72

लाइन दरः 16.3 Gbps (अधिकतम)

समर्थित प्रोटोकॉलः पीसीआईई Gen3/4, 10G/25G ईथरनेट, इंटरलेकेन, ऑरोरा, आदि।

XCZU19EG-2FFVC1760E प्रमुख विशेषताएं

1उच्च प्रणाली एकीकरण

मल्टी-कोर प्रोसेसर, GPU, FPGA लॉजिक और हाई-स्पीड ट्रांसीवर्स का एकल-चिप एकीकरण

बोर्ड-स्तरीय घटक गणना को कम करता है, सिस्टम लागत को कम करता है

प्रोसेसर और एफपीजीए (एएक्सआई 4 इंटरफ़ेस) के बीच उच्च-बैंडविड्थ, कम विलंबता इंटरकनेक्ट

2हार्डवेयर सुरक्षा मॉड्यूल

एआरएम ट्रस्टज़ोन प्रौद्योगिकी समर्थन

सुरक्षित बूट

हार्डवेयर एन्क्रिप्शन इंजन (AES-256/SHA-384/RSA-4096)

शारीरिक रूप से अनक्लोन करने योग्य कार्य (PUF)

3उन्नत बिजली प्रबंधन

पूर्ण शक्ति डोमेन (FPD) और निम्न शक्ति डोमेन (LPD) का पृथक्करण

गतिशील वोल्टेज और आवृत्ति स्केलिंग (DVFS)

कई कम-शक्ति मोड (सस्पेंड, पावर-ऑफ)

4व्यापक परिधीय इंटरफेस

USB 3.0/2.0 (PHY के साथ)

SATA 3.1 (6Gbps)

डिस्प्लेपोर्ट 1.2 (4K@60fps)

NAND/SD/eMMC भंडारण इंटरफेस

क्वाड-एसपीआई फ्लैश इंटरफेस

I2C, SPI, UART, CAN-FD, ईथरनेट, आदि।