शेन्ज़ेन मिंगजियाडा इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेडइलेक्ट्रॉनिक घटक उद्योग (1996 में स्थापित और आईएसओ 9001:2014 प्रमाणित) में लगभग तीन दशकों के अनुभव के साथ एक अनुभवी मिश्रित-लाइन वितरक, लंबे समय से डेटा केंद्रों, सर्वर, एआई/एमएल त्वरण और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग के लिए उच्च-गुणवत्ता, वास्तविक चिप्स प्रदान करने के लिए प्रतिबद्ध है। अब हम गर्व से ब्रॉडकॉम पेश कर रहे हैंSS22-0B00-02—एक 72-लेन, 36-पोर्ट PCIe Gen 5.0 स्विच चिप। यह 100% वास्तविक और प्रामाणिक है, हमारे शेन्ज़ेन गोदाम में पर्याप्त स्टॉक उपलब्ध है (स्टॉक में 2,000 से अधिक इकाइयाँ), और हम तेज़ वैश्विक शिपिंग का समर्थन करते हैं!
SS22-0B00-02उत्पाद अवलोकन
SS22-0B00-02ब्रॉडकॉम की PEX89000 श्रृंखला का एक प्रमुख PCI एक्सप्रेस स्विच है, जो मॉडल PEX89072B0-2-DB के अनुरूप है। यह चिप PCIe Gen 5.0 स्पेसिफिकेशन को सपोर्ट करती है, जो 72 लेन और 36 पोर्ट की पेशकश करती है। यह अत्यधिक उच्च डेटा थ्रूपुट और लचीली सिस्टम स्केलेबिलिटी प्रदान करता है, और विशेष रूप से उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग, कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई), मशीन लर्निंग (एमएल), डीप लर्निंग और हाइपरस्केल डेटा सेंटर जैसे अगली पीढ़ी के डेटा-गहन अनुप्रयोगों की मांग को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।
मुख्य तकनीकी विशिष्टताएँ
निर्माता: ब्रॉडकॉम
नमूना:SS22-0B00-02
लेन की संख्या: 72
बंदरगाहों की संख्या: 36
पीसीआईई मानक: पीसीआईई जनरल 5.0
प्रति-पोर्ट बैंडविड्थ: 1024 जीबी/सेकंड (128 जीबी/सेकेंड)
पैकेज प्रकार: बीजीए (बॉल ग्रिड ऐरे)
SS22-0B00-02प्रमुख तकनीकी विशेषताएं
🔹उद्योग-अग्रणी PCIe 5.0 प्रदर्शन
SS22-0B00-02 PCIe Gen 5.0 (32 GT/s) स्पेसिफिकेशन को सपोर्ट करता है, जो प्रति पोर्ट (x16) 1024 Gb/s (128 GB/s) रॉ बैंडविड्थ तक प्रदान करता है। यह चिप को हाइपरस्केल कंप्यूटिंग सिस्टम, एआई/एमएल क्लस्टर और उच्च-प्रदर्शन स्टोरेज सिस्टम के लिए एक आदर्श इंटरकनेक्ट समाधान बनाता है।
🔹72-लेन, 36-पोर्ट व्यापक कनेक्टिविटी
72 लेन और 36 बंदरगाहों के साथ व्यापक कनेक्टिविटी की पेशकश करते हुए, यह डिजाइनरों को इसकी अनुमति देता है:
बड़ी संख्या में I/O डिवाइस या अन्य सबसिस्टम से कनेक्ट करने के लिए CPU PCIe पोर्ट को फैन आउट करें
चेसिस के भीतर मल्टी-होस्ट संचार को सक्षम करने के लिए जटिल PCIe मैट्रिक्स टोपोलॉजी बनाएं
सॉफ़्टवेयर कॉन्फ़िगरेशन के बिना बुनियादी स्विचिंग फ़ंक्शंस लागू करें
🔹एंबेडेड डुअल-कोर एआरएम प्रबंधन कोर
एक एकीकृत डुअल-कोर एआरएम प्रोसेसर ऑन-चिप प्रबंधन क्षमताएं प्रदान करता है, सिस्टम डिज़ाइन को सरल बनाता है और बीओएम लागत को कम करता है।
🔹SR-IOV और मल्टी-होस्ट समर्थन
मानक SR-IOV (सिंगल रूट I/O वर्चुअलाइजेशन) और मल्टी-होस्ट क्षमताओं का समर्थन करता है, जिससे कई होस्ट एक ही PCIe मैट्रिक्स टोपोलॉजी पर सह-अस्तित्व में आ सकते हैं। इसमें विशेष कम-विलंबता होस्ट-टू-होस्ट संचार के लिए TWC (टनल विंडो कनेक्शन) भी शामिल है, जो छोटे डेटा पैकेट के कुशल संचरण के लिए आदर्श है।
🔹डेटा सेंटर और एआई के लिए अनुकूलित
चिप को आधुनिक डेटा केंद्रों की समस्याओं को दूर करने के लिए डिज़ाइन किया गया है:
विलंबता कम करें: डेटा-सघन वातावरण में सिस्टम विलंबता को कम करें
कम बिजली की खपत: ऊर्जा दक्षता को अनुकूलित करें
कनेक्टिविटी को सरल बनाएं: अधिकतम PCIe स्विचिंग प्रदर्शन प्रदान करें
एनवीएमई एएफए ऑल-फ्लैश एरेज़ के लिए समर्थन: भंडारण प्रणालियों के लिए अनुकूलित
विशिष्ट अनुप्रयोग परिदृश्य
SS22-0B00-02इसमें पारंपरिक सर्वर से लेकर अत्याधुनिक एआई बुनियादी ढांचे तक परिदृश्यों की एक विस्तृत श्रृंखला शामिल है:
एआई/एमएल/डीएल एक्सेलेरेशन क्लस्टर: हाइपर-कन्वर्ज्ड आर्किटेक्चर का समर्थन करता है, सिंगल रूट आई/ओ वर्चुअलाइजेशन (एसआर-आईओवी) के माध्यम से संसाधन साझा करने और जीपीयू और एफपीजीए जैसे एक्सेलेरेटर के लिए कुशल कनेक्टिविटी को सक्षम करता है।
एनवीएमई ऑल-फ्लैश एरेज़ (एएफए): एनवीएमई स्टोरेज सिस्टम के लिए अनुकूलित, उच्च-प्रदर्शन, कम-विलंबता स्टोरेज बैकप्लेन के निर्माण का समर्थन करता है।
डेटा केंद्र और सर्वर: सीपीयू के पीसीआईई पोर्ट को फैन-आउट करके, केबलिंग को सरल बनाकर और बिजली की खपत को कम करके बड़ी संख्या में I/O डिवाइस और सबसिस्टम को जोड़ता है।
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संपर्क जानकारी
उत्पाद मॉडल:SS22-0B00-02(PEX89072)
ब्रांड: ब्रॉडकॉम
पैकेज: बीजीए
स्टॉक स्थिति: स्टॉक में 2000 से अधिक टुकड़े
ईमेल: sales@hkmjd.com
फ़ोन: +86-755-83294757
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