कंपनी ब्लॉग के बारे में Amphenol ExaMAX® 56Gb/s हाई स्पीड बैकप्लेन कनेक्टर 10124752-11JLF

शेन्ज़ेन मिंगजियाडा इलेक्ट्रॉनिक्स [आपूर्ति] एम्फेनोल एक्सामैक्स® 56जीबी/एस हाई स्पीड बैकप्लेन कनेक्टर-10124752-11जेएलएफ 92 ओम, 6 जोड़ी, 8 पंक्ति, 160 स्थिति, ऊर्ध्वाधर हेडर, दाएं लीड पिन।

विवरण:

ExaMAX® बैकप्लेन कनेक्टर सिस्टम 25Gb/s से 56Gb/s तक उच्च बैंडविड्थ अनुप्रयोगों के लिए आवश्यक उद्योग विनिर्देशों को पूरा करता है।कनेक्टर डिजाइन बेहतर प्रदर्शन प्रदान करने के लिए अनुकूलित हैअनुकूलित कनेक्टर डिजाइन बेहतर सिग्नल अखंडता प्रदर्शन प्रदान करता है,कम क्रॉसस्टॉक शोर और कम सम्मिलन हानि प्राप्त करना जबकि अंतर जोड़ी के लिए चैनल प्रदर्शन भिन्नता को कम करनाप्रत्येक सिग्नल चिप में क्रॉसटॉक प्रदर्शन (56Gb/s) में सुधार के लिए एक अभिनव मोनोलिथिक रिलीफ ग्राउंड संरचना होती है। सरल, व्यावहारिक डिजाइन एक बहुत ही लागत प्रभावी समाधान प्राप्त करने में मदद करता है।

10124752-11JLF-160 कनेक्टर हेडर, नर और मादा दोहरे प्रयोजन के संपर्क छेद के माध्यम से काले

• निर्माता: एम्फेनोल आईसीसी (एफसीआई)
• सीरीज़: ExaMAX®
• पैकेजिंगः थोक
• भाग की स्थितिः बिक्री पर
• कनेक्टर का प्रकारः हेडर, पुरुष और महिला दोहरे प्रयोजन के संपर्क
• पदों की संख्या: 160
• लोड किए गए पदों की संख्या: सभी
• पिचः 0.079 ′′ (2.00 मिमी)
• पंक्तियों की संख्या: 20
• स्तंभों की संख्या: 8
• माउंटिंग प्रकारः छेद के माध्यम से
• अंत कनेक्शनः प्रेस-फिट
• विशेषताएंः ExaMax® दाएं साइड रेल
• रंगः काला
• सामग्री की ज्वलनशीलता रेटिंगः UL94 V-0
• ऑपरेटिंग तापमानः -55°C ~ 85°C

लक्ष्य बाजार/अनुप्रयोग

• हब
• ऑप्टिकल ट्रांसमिशन
• राउटर
• स्विच
• वायरलेस इन्फ्रास्ट्रक्चर
• बाहरी भंडारण प्रणाली
• सर्वर
• सुपरकंप्यूटर
• सिमुलेशन उपकरण
• औद्योगिक और उपकरण
• परीक्षण उपकरण

कंपनी होमःhttp://www.hkmjd.com/