कंपनी ब्लॉग के बारे में अधिग्रहण Samtec E.L.P.TM उच्च संभोग चक्र कनेक्टर:BCS,BSE,BTE,BSH,BTH,BSS,BTS

अधिग्रहण Samtec E.L.P.™ उच्च मिलन चक्र कनेक्टर: BCS, BSE, BTE, BSH, BTH, BSS, BTS

शेन्ज़ेन मिंगजीडा इलेक्ट्रॉनिक्स कं, लिमिटेड।इलेक्ट्रॉनिक घटक रीसाइक्लिंग के क्षेत्र में एक अग्रणी कंपनी है, जो विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक घटकों के रीसाइक्लिंग में विशेषज्ञता रखती है और उद्यमों को कुशल, पेशेवर और पर्यावरण के अनुकूल इन्वेंट्री समाधान प्रदान करने के लिए प्रतिबद्ध है।

कंपनी मुख्य रूप से उत्पादों को रीसायकल करती है जैसेICs, चिप्स, लौटाए गए इलेक्ट्रॉनिक सामग्री, सीमा शुल्क-जब्त और नीलाम इलेक्ट्रॉनिक सामग्री, और फैक्टरी इलेक्ट्रॉनिक इन्वेंट्री, जिसमें माइक्रोकंट्रोलर, मेमोरी, CPUs, डायोड, ऑप्टोकॉपलर, फिल्टर, रिले, पोटेंशियोमीटर, संचार ICs, ब्लूटूथ चिप्स, GPS एंटेना, ब्रिज रेक्टिफायर, LED लाइट-एमिटिंग डायोड, मुख्य नियंत्रण चिप्स, माइक्रोकंट्रोलर, कनेक्टर, मॉड्यूल, सेंसर, ऑप्टिकल मॉड्यूल, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक ट्रांससीवर, हॉल इफेक्ट सेंसर, संचार मदरबोर्ड, ऑटोमोटिव चिप्स, मोबाइल फोन चिप्स, टैबलेट कंप्यूटर चिप्स, Apple iPhone ICs/स्मार्टवॉच ICs, सुरक्षा निगरानी ICs, ऑडियो एम्पलीफायर ICs, LCD ड्राइवर चिप्स, मोटर ड्राइवर चिप्स, और अन्य सभी इलेक्ट्रॉनिक सामग्री शामिल हैं।

मूल रीसाइक्लिंग शर्तें:

ब्रांड नया और मूल: हम केवल अप्रयुक्त, बिना संचालित उत्पादों को उनकी मूल पैकेजिंग में, बरकरार एंटी-स्टैटिक पैकेजिंग और फैक्ट्री लेबल के साथ स्वीकार करते हैं।

वैध स्रोत: घटक वैध चैनलों से आने चाहिए, जैसे मूल निर्माता, अधिकृत वितरक, या अंतिम-उपयोगकर्ता कारखाने। हम अज्ञात मूल या संदिग्ध उत्पादों के उत्पादों को स्वीकार नहीं करते हैं।

बैच ट्रेसबिलिटी: आदर्श रूप से, मूल्य का सटीक आकलन करने के लिए मूल निर्माता का बैच नंबर, उत्पादन तिथि आदि प्रदान करें।

रीसाइक्लिंग प्रक्रिया:

यदि आपके पास इन्वेंट्री इलेक्ट्रॉनिक घटक हैं जिन्हें निपटाने की आवश्यकता है, तो आप उन ICs/मॉड्यूल की सूची ईमेल द्वारा भेज सकते हैं जिन्हें आप बेचना चाहते हैं। हमारी कंपनी आपके इन्वेंट्री इलेक्ट्रॉनिक घटकों का ऑन-साइट प्रारंभिक निरीक्षण और वर्गीकरण करने के लिए पेशेवर कर्मचारियों को भेजेगी, और रीसायकल किए गए घटकों के प्रकार, मात्रा और गुणवत्ता जैसे कारकों के आधार पर एक संबंधित रीसाइक्लिंग मूल्य प्रदान करेगी। यदि दोनों पक्ष एक समझौते पर पहुँचते हैं, तो डिलीवरी के लिए विशिष्ट लेनदेन विधियों पर बातचीत की जा सकती है।

BCS

पास-थ्रू सॉकेट स्ट्रिप, 0.100" पिच

विशेषताएँ

अनुप्रयोग: 100 पिन तक सिंगल और डबल रो

संपर्क प्रणाली: टाइगर क्लॉ™

ओरिएंटेशन: वर्टिकल, हॉरिजॉन्टल

पिच: .100" (2.54 मिमी)

विशेष सुविधाएँ: टॉप और बॉटम एंट्री पास-थ्रू विकल्प

समाप्ति: थ्रू-होल

BSE

0.80 मिमी बेसिक ब्लेड एंड बीम सॉकेट स्ट्रिप

विशेषताएँ

लागत बचत गोल्ड प्लेटिंग में उपलब्ध

विस्तारित जीवन उत्पाद™ (E.L.P.™)

वैकल्पिक टेप और रील पैकेजिंग

छह मानक स्थितियाँ, 240 I/O पिन तक

मानक संरेखण पिन सुविधा

दो मानक स्टैक ऊँचाई; अन्य ऊँचाई अनुप्रयोग विशिष्ट के रूप में उपलब्ध हैं

BTE

0.80 मिमी बेसिक ब्लेड एंड बीम टर्मिनल स्ट्रिप

विशेषताएँ

लागत बचत गोल्ड प्लेटिंग में उपलब्ध

एज माउंट स्टाइल उपलब्ध

विस्तारित जीवन उत्पाद™ (E.L.P.™)

वैकल्पिक टेप और रील पैकेजिंग

छह मानक स्थितियाँ, 240 I/O पिन तक

मानक संरेखण पिन सुविधा

दो मानक स्टैक ऊँचाई; अन्य ऊँचाई अनुप्रयोग विशिष्ट के रूप में उपलब्ध हैं

BSH

0.50 मिमी बेसिक ब्लेड एंड बीम सॉकेट स्ट्रिप

विशेषताएँ

लागत बचत गोल्ड प्लेटिंग में उपलब्ध

विस्तारित जीवन उत्पाद™ (E.L.P.™)

वैकल्पिक टेप और रील पैकेजिंग

छह मानक स्थितियाँ, 300 I/O पिन तक

5.0 मिमी (.197") का स्टैक ऊंचाई; अन्य ऊँचाई अनुप्रयोग विशिष्ट के रूप में उपलब्ध हैं

मानक संरेखण पिन सुविधा

BTH

0.50 मिमी बेसिक ब्लेड एंड बीम टर्मिनल स्ट्रिप

विशेषताएँ

लागत बचत गोल्ड प्लेटिंग में उपलब्ध

विस्तारित जीवन उत्पाद™ (E.L.P.™)

वैकल्पिक टेप और रील पैकेजिंग

छह मानक स्थितियाँ, 300 I/O पिन तक

5.0 मिमी (.197") का स्टैक ऊंचाई; अन्य ऊँचाई अनुप्रयोग विशिष्ट के रूप में उपलब्ध हैं

मानक संरेखण पिन सुविधा

BSS

0.635 मिमी बेसिक ब्लेड एंड बीम सॉकेट स्ट्रिप, एज माउंट

विशेषताएँ

लागत बचत गोल्ड प्लेटिंग में उपलब्ध

विस्तारित जीवन उत्पाद™ (E.L.P.™)

वैकल्पिक टेप और रील पैकेजिंग

छह मानक स्थितियाँ, 300 I/O पिन तक

5.00 मिमी (.197") का स्टैक ऊंचाई

मानक संरेखण पिन सुविधा

BTS

0.635 मिमी बेसिक ब्लेड एंड बीम टर्मिनल स्ट्रिप

विशेषताएँ

लागत बचत गोल्ड प्लेटिंग में उपलब्ध

एज माउंट स्टाइल उपलब्ध

विस्तारित जीवन उत्पाद™ (E.L.P.™)

वैकल्पिक टेप और रील पैकेजिंग

छह मानक स्थितियाँ, 300 I/O पिन तक

5.00 मिमी (.197") का स्टैक ऊंचाई

मानक संरेखण पिन सुविधा